第二z軸移動組件24包括轉矩電機240、高扭矩時規(guī)皮帶241、兩個同步帶輪242、直線導軌243。轉矩電機240固定于吸嘴基板232上，兩個同步帶輪242分別相對設置于吸嘴基板232的上下兩側，兩個同步帶輪242通過高扭矩時規(guī)皮帶241相連，轉矩電機240與其中一個同步帶輪242相連。直線導軌243固定于吸嘴基板232上，真空吸嘴26通過滑塊固定于直線導軌243上，滑塊與高扭機時規(guī)皮帶相連。轉矩電機240驅動其中同步帶輪242轉動，同步帶輪242帶動高扭矩時規(guī)皮帶241轉動，高扭矩時規(guī)皮帶241通過滑塊帶動真空吸嘴26在直線導軌243上上下移動。通常進行兩次漏電流測試。黑龍江IC芯片測試機

動態(tài)測試測試方法：準備測試向量如下（以8個pin腳為例）在上面示例的向量運行時，頭一個信號管腳在第2個周期測試，當測試機管腳驅動電路關閉，動態(tài)電流負載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護二極管工作，當電壓升至約+0.65V時它將導通，從而將VREF的電壓鉗制住，同時從可編程電流負載的IOL端吸收越+400uA的電流。這時候進行輸出比較的結果將是pass，因為+0.65V在VOH（+1.5V）和VOL（+0.2V）之間，即屬于“Z態(tài)”。如果短路，輸出比較將檢測到0V；如果開路，輸出端將檢測到+3V，它們都會使整個開短路功能測試結果為fail。注：走Z測試的目的更主要的是檢查是否存在pin-to-pin的短路。黑龍江IC芯片測試機通過FT測試軟件完成電氣連接性測試、功能測試和參數(shù)測試等。

下壓機構73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當芯片需要進行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機構73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。

頭一移動機構72固定于機架10的上頂板上，頭一移動機構72包括兩個頭一移動固定塊721、頭一移動固定底板722、兩個相對設置的頭一移動導軌723、頭一移動氣缸724。兩個頭一移動固定塊721相對設置于機架10的上頂板上，兩個頭一移動導軌723分別固定于兩個頭一移動固定塊721上，頭一移動固定底板722通過滑塊分別與兩個頭一移動導軌723相連。頭一移動氣缸724與頭一移動固定底板722相連，頭一移動氣缸724通過氣缸固定板與機架10的上頂板相連。測試本身就是設計，這個是需要在起初就設計好，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。

優(yōu)先選擇地，所述移載裝置包括y軸移動組件、x軸移動組件、頭一z軸移動組件、第二z軸移動組件、真空吸盤及真空吸嘴，所述x軸移動組件與所述y軸移動組件相連，所述頭一z軸移動組件、第二z軸移動組件分別與所述x軸移動組件相連，所述真空吸盤與所述頭一z軸移動組件相連，所述真空吸嘴與所述第二z軸移動組件相連。優(yōu)先選擇地，所述測試裝置包括測試負載板、測試座外套、測試座底板、測試座中間板及測試座蓋板，所述測試座外套固定于所述測試負載板上表面，所述測試座底板固定于所述測試座外套上，所述測試座中間板位于所述測試座底板與所述測試座蓋板之間，所述測試座底板與所述測試座蓋板通過定位銷連接固定。測試項目開發(fā)計劃，規(guī)定了具體的細節(jié)以及預期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率。湖北IC芯片測試機價格

芯片中的電子器件,如晶體管、二極管等,通過控制電流的流動和電壓的變化,實現(xiàn)信號的放大、開關等功能。黑龍江IC芯片測試機

當芯片測試機啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中。芯片測試完成后，該芯片可能是合格品，也可能是不良品。若該芯片為合格品，則通過移載裝置20將該合格芯片移載至自動下料機的tray盤中放置；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺60的tray盤中放置。黑龍江IC芯片測試機