晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，**化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。 機械手的運動速度一般是根據產品的生產節(jié)拍要求來決定的，但不宜盲目追求高速度。正規(guī)晶圓運送機械吸臂廠家報價

工業(yè)機械臂定義為“其操作機是自動控制的，可重復編程、多用途，并可以對3個以上軸進行編程。它可以是固定式或者移動式。在工業(yè)自動化應用中使用”。操作機又定義為“是一種機器，其機構通常由一系列相互鉸接或相對滑動的構件所組成。它通常有幾個自由度，用以抓取或移動物體（工具或工件）。”所以對工業(yè)機械臂可能理解為：擬人手臂、手腕和手功能 的機械電子裝置；它可把任一物件或工具按空間位姿（位置和姿態(tài)）的時變要求進行移動，從而完成某一工業(yè)生產的作業(yè)要求。 河源晶圓運送機械吸臂工廠所述鋁合金平板下表面通過金屬箔片密封其真空腔體。

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明通過下述技術方案得以解決：一種晶圓搬運機械手，包括升降軸、旋轉軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座，所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節(jié)，所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節(jié)，所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節(jié)，所述的伸展電機、所述的一級關節(jié)、所述的二級關節(jié)和所述的三級關節(jié)依次傳動，所述的手指固定座始終保持直線運動。

    9)模糊與神經網絡控制。是一種語言控制器,可反映人在進行控制活動時的思維特點。其主要特點之一是控制系統(tǒng)設計并不需要通常意義上的被控對象的數學模型,而是需要操作者或**的經驗知識,操作數據等。[3]研究意義與剛性機械臂相比較,柔性機械臂具有結構輕、載重/自重比高等特性,因而具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率,其響應快速而準確,有著很多潛在的優(yōu)點,在工業(yè)、**等應用領域中占有十分重要的地位.隨著宇航業(yè)及機器人業(yè)的飛速發(fā)展,越來越多地采用由若干個柔性構件組成的多柔體系統(tǒng).。傳統(tǒng)的多剛體動力學的分析方法及控制方法己不能滿足多柔體系統(tǒng)的動力分析及控制的要求.柔性機械臂作為**簡單的非平凡多柔體系統(tǒng),被***地用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。 簡單的搬運與碼垛，根本無法稱之為智能制造。

半導體行業(yè)，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的集成電路產品。

眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的?？梢姡A在實際應用之中還是要被切割成方形的。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？

要解釋這個問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。 車床行業(yè)機械臂又名車床自動上下料機械手、上下料機械手。汕尾直銷晶圓運送機械吸臂價格優(yōu)惠

手臂。起著連接和承受外力的作用。正規(guī)晶圓運送機械吸臂廠家報價

本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

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