雖然在超聲探頭常規(guī)使用期間不存在致命的電壓，但如果探頭上有裂縫，則病人有可能感覺點(diǎn)擊刺痛，特別是孕婦，導(dǎo)致神經(jīng)緊張反應(yīng)及可能的傷害。裂縫還妨礙標(biāo)準(zhǔn)的清潔過程。如果探頭裂縫不處理，將導(dǎo)致耦合劑進(jìn)入，腐蝕壓電晶體上的焊點(diǎn)，影響圖像質(zhì)量，有可能漏診。這時(shí)請(qǐng)您及是更換或維修。根據(jù)超聲診斷操作的傳染風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分類，將探頭分為高、中、低風(fēng)險(xiǎn)3類。（1）高風(fēng)險(xiǎn)探頭主要指接觸無菌組織或者部位腔隙的探頭，如介入超聲探頭、穿刺定位探頭。（2）中風(fēng)險(xiǎn)探頭主要指接觸粘膜或者不完整皮膚的探頭如陰超探頭。（3）低風(fēng)險(xiǎn)探頭主要指接觸完整皮膚的探頭如腹部B超探頭、心臟探頭。針對(duì)不同風(fēng)險(xiǎn)程度，探頭的清潔消毒也應(yīng)區(qū)別對(duì)待。焊縫中危險(xiǎn)性缺陷多垂直于表面，常選用超聲斜探頭。測(cè)距超聲波探頭購(gòu)買

直探頭由插座、外殼、保護(hù)膜、壓電晶片、吸聲材料等組成，接觸面為可更換的軟膜。用于發(fā)射垂直于探頭表面?zhèn)鞑サ目v波，以探頭直接接觸工件表面的方式進(jìn)行檢測(cè)。主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面平行或近似平行的缺陷，如經(jīng)常用在棒材、板材、鍛件、鑄件等材料的檢測(cè)。橫波斜探頭是通過波形轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)橫波檢測(cè)的。橫波波長(zhǎng)短，檢測(cè)靈敏度高，主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直或成一定角度的缺陷，如焊縫中的未焊透、夾渣、裂紋、未融合等缺陷?？v波斜探頭是利用小角度的縱波進(jìn)行檢測(cè)，或者在橫波衰減過大的情況下，利用縱波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)進(jìn)行斜入射縱波檢測(cè)。天津焊縫超聲波探頭供應(yīng)商相對(duì)超聲波直探頭而言，超聲雙晶直探頭具有更好的近表面缺陷檢出能力。

超聲探頭性能檢驗(yàn)方法：超聲波探頭的性能包括儀器的性能、探頭的性能以及儀器與探頭的綜合性能。儀器的性能只與儀器有關(guān)，如儀器的垂直線性、水平線性和動(dòng)態(tài)范圍等。探頭的性能只與探頭有關(guān)，如探頭入射點(diǎn)、K值、雙峰、主聲束偏離等。儀器與探頭的綜合性能不只與儀器有關(guān)，而且與探頭有關(guān)，如分辨力、盲區(qū)、靈敏度余量等。探頭主聲束偏離和雙峰，探頭實(shí)際主聲束與其理論幾何中心軸線的偏離程度稱為主聲束的偏離。平行移動(dòng)探頭，同一反射體產(chǎn)生兩個(gè)波峰的現(xiàn)象稱為雙峰。探頭主聲束偏離和雙峰，將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。

超聲波探傷儀儀器和探頭的性能包括儀器的性能、探頭的性能以及儀器與探頭的綜合性能。探頭的性能只與探頭有關(guān)，如探頭入射點(diǎn)、K值、雙峰、主聲束偏離等。儀器與探頭的綜合性能不只與儀器有關(guān)，而且與探頭有關(guān)，如分辨力、盲區(qū)、靈敏度余量等。超聲波探頭的分辨力：儀器與探頭的分辨力是指在屏幕上區(qū)分相鄰兩缺陷的能力。能區(qū)分的相鄰兩缺陷的距離愈小，分辨力就愈高。超聲波探頭的信噪比：信噪比是指屏幕上有用的較小缺陷信號(hào)幅度與無用的噪聲雜波幅度之比。信噪比高，雜波少，對(duì)探傷有利。信噪比太低，容易引起漏檢或誤判，嚴(yán)重時(shí)甚至無法進(jìn)行探傷。超聲波探頭主要利用壓電晶體的逆壓電效應(yīng)來發(fā)射超聲波。

超聲探頭也被稱為超聲換能器。這些探頭或換能器是將能量從一種形式轉(zhuǎn)換為另一種形式的設(shè)備。它們產(chǎn)生的聲波從身體反彈并產(chǎn)生回聲。探頭捕獲回波并將其發(fā)送到計(jì)算機(jī)，該計(jì)算機(jī)創(chuàng)建一張稱為超聲圖的圖片。使用超聲探頭時(shí)，有一個(gè)非常重要的一點(diǎn)，那就是，無論掃查哪個(gè)位置，操作者都要有一個(gè)支點(diǎn)于患者皮膚上，以確保出現(xiàn)好的圖像時(shí)，不會(huì)輕易劃走。使探頭與皮膚接觸的更加緊密，而使超聲波有效通過，獲得較好的圖像。對(duì)應(yīng)的技術(shù)，目前有彈性成像，可通過間歇性規(guī)律Press探頭，了解腫塊的軟硬度。超聲探頭的外殼多是聲頭外殼。測(cè)距超聲波探頭購(gòu)買

超聲波探傷儀直探頭由插座、外殼、保護(hù)膜、壓電晶片、吸聲材料等組成。測(cè)距超聲波探頭購(gòu)買

超聲波探頭的選擇方法：1、探頭晶片尺寸的選擇：檢測(cè)面積范圍大的工件時(shí)，為了提高檢測(cè)效率宜選用大晶片探頭。檢測(cè)厚度大的工件時(shí)，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭。檢測(cè)小型工件時(shí)，為了提高缺陷定位、定量精度宜選用小晶片探頭。檢測(cè)表面不太平整或曲率較大的工件時(shí)，為了較少耦合損失宜選用小晶片探頭。2、橫波斜探頭K值的選擇：在橫波檢測(cè)中，探頭的K值對(duì)缺陷檢出率、檢測(cè)靈敏度、聲束軸線的方向、一次聲程有較大的影響。當(dāng)工件厚度較小時(shí)，應(yīng)選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場(chǎng)區(qū)檢測(cè)。當(dāng)工件厚度較大時(shí)，應(yīng)選用較小的K值，以減少聲程過大引起的衰減，便于發(fā)現(xiàn)深度較大處的缺陷。測(cè)距超聲波探頭購(gòu)買