超聲波探頭的類型很多,性能各異,因些根據(jù)超聲波探傷對象的形狀,對超聲波的衰減和技術(shù)要求合理選用探頭,才能保證探傷結(jié)果正確可靠的基礎(chǔ)。一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)敏陷的部位,方向等條件來選擇探頭的形型,盡量使超聲波聲束軸線與缺陷垂直.直探頭只能發(fā)射和接收縱波,波束軸線垂直于探傷面,主要用于探測與探測面平行的的缺陷,如鍛件,鋼板中的夾層,折疊等缺陷.斜探頭是通過渡型轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)橫波探傷的.主要用于探測與探測面垂直或成一定角度的缺陷,如焊縫中的未焊透,夾渣,未熔合,氣孔等缺陷.表面波探頭用于探測工件表面缺陷,雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷,聚焦探頭多用于水浸探測管材或板材。超聲波探傷儀雙晶探頭的兩個(gè)晶片為發(fā)射器和接收器。鄭州超聲波探頭生產(chǎn)廠

超聲探頭對于超聲系統(tǒng)來說是一個(gè)關(guān)鍵部件。它的較根本的工作是實(shí)現(xiàn)電能和聲能之間的相互轉(zhuǎn)換，即既能把電能轉(zhuǎn)換成聲能，又能把聲能轉(zhuǎn)換成電能。如果使用不當(dāng)，焊接點(diǎn)很容易被滲透的耦合劑腐蝕或因劇烈震動(dòng)而斷開。為了把超聲聲束順利的導(dǎo)出探頭，要把聲束路徑上的聲阻抗(對超聲波的阻礙程度)調(diào)整到跟人體皮膚的程度一致—在陣元陣列前，添加多層復(fù)合材料。這一層就是我們說的匹配層。這么做的目的是較大程度的保證超聲成像質(zhì)量和消除高阻抗比帶來的偽像。把陣元和透鏡層緊密地粘壓在一起。不能有灰塵雜質(zhì)。更不能有空氣。江蘇微型超聲探頭生產(chǎn)廠超聲探頭在使用過程中要減少人為因素?fù)p壞。

超聲探頭型式的選擇：常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭、表面波探頭、雙晶探頭，聚焦探頭等。一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直?？v波直探頭波束軸線垂直于探測面，主要用于探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。橫波斜探頭主要用于探測與探測面垂直可成一定角度的缺陷，如焊縫中未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。表面波探頭用于探測工件表面缺陷，雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷，聚焦探頭用于水浸探測管材或板材。

超聲波探頭一般有以下幾種：1)按耦臺方式分類按照探頭與被探工件表面的耦合方式可分為直接接觸式探頭和液授式探頭.2)按聲束形狀分類按照超聲波聲束的集與否可分為聚焦探頭和非聚焦探頭.3)按頻譜分類按超聲波頻譜可分為寬頻帶和窄頻帶探頭.4)按人射聲束方向分類按入射聲束方向可分為直探頭和斜探頭.5)按波型分類按被探工件中產(chǎn)生的波型可分為縱波探頭,橫渡探頭,板波探頭和表面波探頭.6)按晶片數(shù)目分類按照探頭中壓電晶片的數(shù)目可分為單晶探頭,雙晶探頭和多晶探頭.7)特殊探頭除一般探頭外,還有一些在特殊條件下和用于特殊目的的探頭.如機(jī)械掃描切換探頭,電子掃描陣列探頭,高溫探頭,瓷瓶探傷扁平探頭等。超聲探頭可以實(shí)現(xiàn)波形轉(zhuǎn)換。

用相控陣超聲探頭對焊縫進(jìn)行檢測時(shí)，無需像普通單探頭那樣在焊縫兩側(cè)頻繁地來回前后左右移動(dòng)，而相控陣超聲探頭沿著焊縫長度方向平行于焊縫進(jìn)行直線掃查，對焊接接頭進(jìn)行全體積檢測。該掃查方式可借助于裝有陣列探頭的機(jī)械掃查器沿著精確定位的軌道滑動(dòng)完成，也采用手動(dòng)方式完成，可實(shí)現(xiàn)快速檢測，檢測效率非常高。不同廠家超聲相控陣設(shè)備的功能、操作及顯示方式等各不相同，但是檢測應(yīng)用基本相同。傳統(tǒng)工業(yè)相控陣定量方法不具有角度、聲程、晶片增益修正技術(shù)，多晶片探頭通過楔塊入射到工件內(nèi)部時(shí)存在入射點(diǎn)漂移現(xiàn)象和能量分布變化。超聲探頭在實(shí)際的醫(yī)用設(shè)備維護(hù)過程之中，保養(yǎng)跟維護(hù)都是一項(xiàng)重要的工作。金屬超聲波探頭采購

超聲探頭可以控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度。鄭州超聲波探頭生產(chǎn)廠

探頭的選擇及其工作原理：超聲波探傷中，超聲波的發(fā)射和接收都是通過探頭來實(shí)現(xiàn)的。探頭的種類很多，結(jié)構(gòu)型式也不一樣。探傷前應(yīng)根據(jù)被檢對象的形狀、衰減和技術(shù)要求來選擇探頭。探頭晶片尺寸的選擇：晶片尺寸對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸進(jìn)要考慮以下因素：1、晶片尺寸增加，半擴(kuò)散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。2、晶片尺寸增加，近場區(qū)長度迅速增加，對探傷不利。3、晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大，遠(yuǎn)距離掃查范圍相對變小，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。鄭州超聲波探頭生產(chǎn)廠

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