超聲波探頭如何選擇？探頭角度或K值的選擇：原則上應(yīng)根據(jù)工件厚度和缺陷方向選擇，即盡可能探測到整個焊縫厚度，并使聲束盡可能垂直于主要缺陷。焊縫探傷中，薄工件宜采用大K值探頭，以拉開跨距，提升分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探頭，以減小修整面的寬度，有利于縮短聲程，減小衰減損失，提升探傷的靈敏度。如果從探測垂直于探傷面的裂紋考慮，K值愈大，聲束軸線與缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即靈敏度愈高。對有些要求比較嚴(yán)格的工件，探傷時應(yīng)采用多K值、多探頭進(jìn)行掃查，以便發(fā)現(xiàn)不同方向取向的缺陷。K值是按板厚選擇的，探傷時要根據(jù)產(chǎn)品中的板厚找出標(biāo)稱K值探頭，但K值常因斜楔塊中的聲波衰減、探頭的磨損等而產(chǎn)生變化，因此，探傷時必須對探頭K值進(jìn)行校驗。要注重保養(yǎng)超聲探頭以延長超聲探頭的使用壽命。鄭州高速超聲探頭

超聲探頭頻率的選擇：超聲波探傷頻率0.5~10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應(yīng)考慮以下因素:1、由于波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為波長的一半，因此提升頻率，有利于發(fā)現(xiàn)更小的缺陷。2、頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利于區(qū)分相鄰缺陷。3、頻率高，波長短，則半擴(kuò)散角小，聲束指向性好，能量集中，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷并對缺陷定位。4、頻率高，波長短，近場區(qū)長度大，對探傷不利。5、頻率增加，衰減急劇增加。由以上分析可知，頻率的高低對探傷有較大的影響，頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利；但近場區(qū)長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全方面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。福建水浸超聲探頭銷售使用完超聲探頭時，探頭連接導(dǎo)線不能折結(jié)。

超聲探頭型式的選擇：常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭、表面波探頭、雙晶探頭，聚焦探頭等。一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直?？v波直探頭波束軸線垂直于探測面，主要用于探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。橫波斜探頭主要用于探測與探測面垂直可成一定角度的缺陷，如焊縫中未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。表面波探頭用于探測工件表面缺陷，雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷，聚焦探頭用于水浸探測管材或板材。

超聲波探頭如何選擇？頻率的選擇：頻率是制定探傷工藝的重要參數(shù)之一。探傷頻率的選擇應(yīng)根據(jù)工件的技術(shù)要求、材料狀態(tài)及表面粗糙度等因素綜合加以考慮。對于粗糙表面、粗晶材料以及厚大工件的探傷，宜選用較低頻率；對于表面粗糙度低、晶粒細(xì)小和薄壁工件的探傷，宜選用較高頻率。焊縫探傷中由于裂紋等面狀缺陷大都與聲束軸線呈一定夾角，此時若頻率過高，則缺陷反射波指向性很強(qiáng)，且聲束在工件中衰減過大，探頭反而不易收到回波。本文出自奧瑞視焊縫探傷時，一般選用超聲波頻率，以2～5MHz為宜，推薦采用2～2.5MHz。超聲探頭在保管過程中應(yīng)使用原廠家的探頭包裝盒或用軟布包好探頭。

聯(lián)合雙探頭（分割型探頭）俗稱雙晶超聲波探頭。分為接觸式縱波聯(lián)合雙探頭和接觸式橫波聯(lián)合雙探頭。即雙晶直探頭和雙晶斜探頭。雙晶探頭的結(jié)構(gòu)是兩個單探頭的組合，一個用于發(fā)射一個用于接收，發(fā)射電脈沖不進(jìn)入接收電路，因此不受探傷儀器放大器的阻塞影響，可以探測近表面缺陷。收發(fā)探頭都有各自的延遲塊，而且兩個延遲塊的聲束入射平面均帶一傾角，傾角的大小則取決于要探測區(qū)域距探測面的深度。雙晶探頭有一個聲能集中區(qū)，利用這一特點，可提升須探測區(qū)內(nèi)的缺陷探測靈敏度。由于來自聲強(qiáng)集中區(qū)以外的噪聲得以降低，從而可提升信噪比。超聲波探傷儀直探頭是進(jìn)行垂直探傷用的單晶片探頭。福建水浸超聲探頭銷售

超聲波探傷儀雙晶探頭是裝有兩個晶片的探頭。鄭州高速超聲探頭

常見超聲探頭故障種類與原因有哪些？成像顯示區(qū)域有黑影：成像顯示區(qū)域如果出現(xiàn)黑影或者圖像缺損，除了觀察探頭外觀表層聲透鏡沒有明顯的破損，而造成此類故障的另外一種可能就是，探頭的晶體老化跟晶體短路。而B超探頭內(nèi)部多數(shù)采用的是壓電晶體，長期使用會造成晶體自然老化，不規(guī)范的使用或摔、碰等外力擊打會造成探頭晶體的損傷，晶體損傷后B超檢測儀檢測的圖像就會出現(xiàn)信號衰減、圖像中有黑影、黑條、干擾、缺損等盲區(qū)，嚴(yán)重時圖像則會“失明”，影響診斷質(zhì)量。晶片的短路可通過測量晶片的供電電壓來判斷，若某一晶片或晶片組的供電電壓較其他低，則可判斷該晶片或晶片組內(nèi)有短路。更換相應(yīng)的晶片，使得探頭恢復(fù)以前的特性，干擾消失。鄭州高速超聲探頭

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