選擇在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn),以下同)直接測(cè)量波峰和頁(yè)面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測(cè)定:將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度,待設(shè)備自身測(cè)溫顯示穩(wěn)定后,用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì),每個(gè)10min測(cè)試焊料槽內(nèi)溫度,連續(xù)測(cè)量10次,即可通過(guò)溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是,推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過(guò)程中,焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例,其共晶點(diǎn)為183℃,其波峰焊接溫度約為220℃,對(duì)應(yīng)此狀態(tài),焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因?yàn)樵诓ǚ搴负附舆^(guò)程中,影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對(duì)溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐,加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)SMT回流焊爐加氮?dú)猓∟2)主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。
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·焊接比較高峰值溫度Tpmax;·保溫時(shí)間ts;·焊接時(shí)間tL;·焊接駐留時(shí)間Tp;·升溫速率v1&v2;·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則:①:預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差;助焊劑活化。②:焊接峰值溫度焊接峰值溫度,由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同,而且分布密度也不均勻,所以測(cè)試溫度曲線不是一根曲線,而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度,既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃(無(wú)鉛元器件),在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上(如0402等),較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上(如BGA等)?;亓髑€的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(以有鉛錫膏Sn63Pb37為例,183℃熔融點(diǎn),則比較低峰值溫度約210℃左右,最高溫度約235℃左右)。峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠,熔融不足而致生半田,過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。再者超額的共界金屬化合物將形成。
山東無(wú)鉛錫條現(xiàn)貨零件腳外形可見(jiàn)無(wú)鉛錫條的流散性好。
無(wú)鉛錫條在使用過(guò)程應(yīng)該注意什么事項(xiàng)?無(wú)鉛錫條是一種不帶鉛化學(xué)物質(zhì)的節(jié)能型原材料,,也稱(chēng)作低碳環(huán)保焊錫絲,它早已順利根據(jù)SGS檢測(cè),不產(chǎn)生空氣污染。那使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)要注意什么?在使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí),須要注意不能拿手碰觸路面部位,感覺(jué)電池充電,包括焊筆套不能碰,很有可能會(huì)造成觸電事故。操作過(guò)程專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員還應(yīng)盡量穿防護(hù)服,這主要是因?yàn)樵陔娀『附诱麄€(gè)過(guò)程中會(huì)造成液體種類(lèi)的有機(jī)溶劑,在沒(méi)有穿防護(hù)服的情況下較為易于被傷到.也有在作業(yè)地區(qū)使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí),不能讓小朋友貼近,也不能讓周邊不了解無(wú)鉛錫絲種類(lèi)的人碰觸焊錫絲。無(wú)論是電弧焊接或者拆卸,都必需由產(chǎn)品研發(fā)它的規(guī)范性工作人員進(jìn)行,焊接工藝職工在了解這一點(diǎn)以外,還必須在下面一些層面留意:常見(jiàn)問(wèn)題之一:無(wú)鉛錫條的熔點(diǎn)是很重要的,常見(jiàn)的好多個(gè)熔點(diǎn)要留意。熔點(diǎn)是和焊錫條的金屬成份相關(guān)。錫合金銅的焊錫條熔點(diǎn)是227度,電焊焊接工作中的環(huán)境溫度在270到300度中間。常見(jiàn)問(wèn)題之二:無(wú)鉛錫條一般是要和助焊劑一同應(yīng)用。因此,要留意無(wú)鉛助焊劑的購(gòu)買(mǎi)。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑,這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見(jiàn)問(wèn)題之三:要應(yīng)用綠色環(huán)保的無(wú)鉛焊錫絲爐。
PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶(hù)的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶(hù)咨詢(xún)就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低:生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶(hù)不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛且兩者也是有區(qū)別:1)從有鉛無(wú)鉛表面字意看,那就是一個(gè)是環(huán)保的,一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無(wú)鉛含量不超過(guò)5。且有鉛對(duì)人體還是有傷害害的,無(wú)鉛就沒(méi)有傷害。2)但是從外表顏色看的話:也是可以分辨下的,有鉛噴錫處理的焊盤(pán)顯亮些,無(wú)鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好,性?xún)r(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。3)在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話。 如果富含銀的錫,深圳回收無(wú)鉛錫條,錫的亮度亮好多。
在應(yīng)用無(wú)鉛錫絲的情況下,不論是焊錫絲爐或是焊錫絲助焊劑,都需要選擇無(wú)鉛的,那樣才能夠切合環(huán)境保護(hù)要求,而不必和有鉛爐一同應(yīng)用。常見(jiàn)問(wèn)題之四:要留意焊錫絲爐里的液位高寬比,里面的錫不必過(guò)多也不必太少。專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員要特別注意有效操縱。常見(jiàn)問(wèn)題之五:無(wú)鉛錫條有很多種類(lèi),要弄清楚你所采用的是哪種鋁合金化學(xué)成分的無(wú)鉛錫條,如:錫合金銅。不一樣的鋁合金所弘揚(yáng)的功能及用途可能有一定的不一樣。其次,應(yīng)用無(wú)鉛焊錫絲后,要時(shí)效性斷掉電源總開(kāi)關(guān)。電源總開(kāi)關(guān)合上后,防水套管等設(shè)備不可以快速存儲(chǔ),直到制冷后才可以梳理。存儲(chǔ)時(shí),還得要注意存儲(chǔ)干燥的空間環(huán)境。無(wú)鉛焊錫絲在電弧焊接整個(gè)過(guò)程中形成的濃煙是由于助焊劑里邊的焊錫絲和高溫電烙鐵在融合時(shí)造成的,焊錫絲添加劑中含有松脂和化工材料,長(zhǎng)期黏附在人體上整體機(jī)身會(huì)造成安全隱患,強(qiáng)烈推薦盡量使用排氣扇,持續(xù)保持空氣流通。如上常說(shuō),有鉛生產(chǎn)加工具有的激光焊接性要比無(wú)鉛的好,但無(wú)鉛生產(chǎn)加工對(duì)自然環(huán)境觀念好。詳細(xì)信息可以聯(lián)系深圳市興旺金屬焊接材料有限公司,電話:。無(wú)鉛焊錫絲是真的無(wú)鉛嗎?其標(biāo)準(zhǔn)又是什么。無(wú)鉛焊錫絲是真的無(wú)鉛嗎?其標(biāo)準(zhǔn)又是什么。
無(wú)鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn),圓圓的形狀,回收含銀錫線,如果錫里面并未銀,只是平常的亮度而已。北京標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條哪家便宜
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SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線?PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)!SMT表面貼裝技術(shù),早源自二十世紀(jì)六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊(ReflowSoldering)也叫再流焊,SMT回流爐,是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn),在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料,隨著片式元器件的出現(xiàn),膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生,并取代了其他形式的焊料,再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到質(zhì)量的焊點(diǎn),一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產(chǎn)中地位:回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法,在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì),焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷,終都將集中表現(xiàn)在焊接中,而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量,如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。
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