但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)。手工有鉛錫條焊接操作的基本步驟。云南節(jié)能有鉛錫條什么價(jià)格

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒(méi)有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無(wú)鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外，那就是波峰焊機(jī)，無(wú)鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，其成本提高主要是無(wú)鉛輔助材料和無(wú)鉛印制電極板成本提高，無(wú)鉛器件成本基本差不多。2.無(wú)鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機(jī)和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對(duì)比如下表：波峰焊機(jī)可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無(wú)鉛工藝。上海有鉛錫條銷售特殊物料，比如LCD連接器用有鉛錫條。

還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)猓附庸に嚁U(kuò)展閱讀:再下來(lái)先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份，像無(wú)鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。常見(jiàn)有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180°~185°；無(wú)鉛的錫熔點(diǎn)218度,溫度調(diào)至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為比較好作業(yè)溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右；過(guò)回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性定義：焊料槽內(nèi)波峰焊料和液面內(nèi)各點(diǎn)之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。

錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤(pán)，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤(pán)上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布）。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無(wú)用為有用！

    更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒(méi)水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。

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焊有鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化。云南節(jié)能有鉛錫條什么價(jià)格

SMT有鉛和無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會(huì)提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無(wú)鉛錫絲好用，不過(guò)鉛有害，長(zhǎng)期使用對(duì)人不太好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過(guò)爐溫℃：1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點(diǎn)218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在260℃上下；過(guò)回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點(diǎn)183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在250℃上下；過(guò)回流溫℃245-255℃。云南節(jié)能有鉛錫條什么價(jià)格

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