SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。

     準(zhǔn)備好焊無(wú)鉛錫條絲和烙鐵。湖北標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條什么價(jià)格

    焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。下面小編為大家介紹焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好？焊臺(tái)怎么使用？焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用？一起來(lái)了解下吧！從本質(zhì)上說(shuō)，焊臺(tái)也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發(fā)展過(guò)程中因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具，所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵，其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的發(fā)展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發(fā)展！經(jīng)常在固定的桌面上焊接，焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。1、焊臺(tái)有一個(gè)電源開(kāi)關(guān)，要用的時(shí)候打開(kāi)，不用的時(shí)候關(guān)閉。比開(kāi)電視機(jī)還簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)單到開(kāi)、關(guān)電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺(tái)忘了關(guān)，在幾米開(kāi)外，一眼就可以看出焊臺(tái)是否還在工作。3、有恒溫、調(diào)溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長(zhǎng)。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒(méi)問(wèn)題。一個(gè)焊臺(tái)，可當(dāng)30W烙鐵，也可當(dāng)作60W烙鐵來(lái)用。曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過(guò)40W外熱電烙鐵與仿936焊臺(tái)，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費(fèi)，差點(diǎn)把主板弄壞。用936焊臺(tái)，只花費(fèi)十幾分鐘就換上了新電容，共21個(gè)電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)熔化焊點(diǎn)，等待十幾秒。

    云南廢物利用無(wú)鉛錫條成本價(jià)涂上助焊劑和焊無(wú)鉛錫條，形成保護(hù)層。

    引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個(gè)字來(lái)自拉丁文是“流動(dòng)”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴(lài)助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

    降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過(guò)程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬(wàn)靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲(chǔ)存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜](méi)有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話又說(shuō)回來(lái)，還真沒(méi)幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。前面說(shuō)了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)，話說(shuō)回來(lái)“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o(wú)害，先不說(shuō)加氮?dú)狻盁X(qián)”的問(wèn)題，就因?yàn)榈獨(dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動(dòng)效果，所以才會(huì)出問(wèn)題，聽(tīng)起來(lái)怪怪的？因?yàn)楹稿a的流動(dòng)太好也意味著加溫效果較好，這個(gè)效果對(duì)大部分零件有好處，但是可能會(huì)惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應(yīng)（Tombstoneeffect）”，因?yàn)榱慵欢讼热阱a而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會(huì)開(kāi)始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

    無(wú)鉛錫條一旦熔化馬上離開(kāi)。

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒(méi)有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無(wú)鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外，那就是波峰焊機(jī)，無(wú)鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，其成本提高主要是無(wú)鉛輔助材料和無(wú)鉛印制電極板成本提高，無(wú)鉛器件成本基本差不多。2.無(wú)鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機(jī)和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對(duì)比如下表：波峰焊機(jī)可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無(wú)鉛工藝?；厥针娊忮a線，波峰焊錫渣，含銀錫線渣，高度錫，龍崗回收低度錫，高溫錫線。湖北標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條什么價(jià)格

無(wú)鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)。湖北標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條什么價(jià)格

    錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱(chēng)之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤(pán)，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤(pán)上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱(chēng)分布）。

     湖北標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條什么價(jià)格

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