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用握筆的方法握電烙鐵,此法適用于小功率電烙鐵,焊接散熱量小的被焊件。。個(gè)步驟為焊接步驟,一個(gè)步驟為手工清洗步驟。個(gè)步驟如圖6-3所示:6-3焊錫五步操作法:準(zhǔn)備施焊。左手拿焊絲,右手握烙鐵,進(jìn)入備焊狀態(tài);要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。:加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處,加熱整個(gè)被焊件全體;:送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí),焊含銀錫線絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。:移開焊絲。當(dāng)焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲。:移開烙鐵。焊錫潤(rùn)濕兩被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結(jié)束焊接。,時(shí)間大約是。:焊接完成后應(yīng)立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。:對(duì)于熱容量小的焊件,例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接,應(yīng)減小焊接各步驟的時(shí)間。:1)按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置,要求標(biāo)識(shí)向上,方向一致;2)有極性和方向要求的元器件,極性和方向不能裝反;3)元器件的通常的裝焊順序原則為:先小后大、先低后高。,先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器,裝電解電容器。,焊接徑向二極管時(shí),對(duì)短引腳焊接時(shí)間不能超過2s。。
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手工焊含銀錫線手工焊接中的含銀錫線錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn);錫焊是通過潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過程來完成的,被焊件未受任何損傷電烙鐵的基本握法分為三種:反握法,用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi);此法適用于大功率電烙鐵,焊接散熱量大的被焊件;正握法,適用于較大的電烙鐵,彎形烙鐵頭一般也用此法;握筆法,用握筆的方法握電烙鐵,此法適用于小功率電烙鐵,焊接散熱量小的被焊件。手工含銀錫線焊接操作的基本步驟步驟一:準(zhǔn)備施焊。左手拿焊絲,右手握烙鐵,進(jìn)入備焊狀態(tài);要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。步驟二:加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處,加熱整個(gè)被焊件全體;步驟三:送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí),焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。步驟四:移開焊絲。當(dāng)焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲。步驟五:移開烙鐵。焊錫潤(rùn)濕兩被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束,時(shí)間大約是。
R0),合成樹脂(RE)或有機(jī)的(OR),只有L1活性等級(jí)的助焊劑可以用于免清洗焊錫絲。注2:當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時(shí),兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。清洗劑:清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進(jìn)行清洗。焊接質(zhì)量控制各控制要點(diǎn)應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗(yàn)文件上有所體現(xiàn)??刂埔c(diǎn)控制要點(diǎn)主要有:焊接工具的參數(shù)選擇控制。焊接時(shí)間和溫度控制。操作控制。焊接材料控制??刂品椒ê附庸ぞ哌x擇正確烙鐵頭的長(zhǎng)度、直徑、烙鐵頭形狀的選擇烙鐵頭直徑應(yīng)當(dāng)與焊盤與元器件引腳相匹配,略小于焊盤直徑為佳,這樣有利于烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作并避免對(duì)PCB和元器件造成損害。烙鐵頭長(zhǎng)度越小越有利于熱傳導(dǎo)。焊接時(shí)間及溫度設(shè)置焊接時(shí)間由實(shí)際使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)。直插器件,將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(315~335℃)。表面貼裝器件(SMD),將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(310~330℃)。對(duì)于特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度;FPC(軟性線路板/軟板),LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290℃到310℃之間。焊接大的元器件引腳,溫度不要超過350℃,但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。涂上助焊劑和焊含銀錫線,形成保護(hù)層。
獲得較大的表面張力和吸錫能力,加快了吸錫的速度,降低對(duì)電路板造成熱損害的危險(xiǎn)。使用方法是把烙鐵放在吸錫帶上,然后在芯片焊盤上緩緩移動(dòng),等焊錫融化了就會(huì)被錫吸帶吸起。清潔海綿烙鐵頭在每次施焊前都要加熱,在焊接間隔也要“空熱”,這樣一來烙鐵頭上保留的焊錫表面就會(huì)出現(xiàn)氧化層。另外殘留的助焊劑(如松香或凡士林等)也會(huì)變成積炭和污物附著在烙鐵頭的表面。若不加以,它們就會(huì)在焊接過程中混入焊錫中,致使焊接的機(jī)械強(qiáng)度,電接觸性能以及光潔度都降低,直接影響焊接質(zhì)量。清潔海綿的作用就是擦拭烙鐵頭上的殘錫和氧化物。使用前,海綿應(yīng)在水中充分吃水浸泡,使用時(shí)用手?jǐn)D去一些,保留約百分之七十的水分,放置在烙鐵架內(nèi)。手拿烙鐵柄將已加熱的烙鐵頭在清潔塊上擦兩下,上面的錫層就光亮如新,烙鐵頭也就干凈了,緊接下來就是實(shí)施焊接。嘴鉗它的主要作用是在連接點(diǎn)上纏繞導(dǎo)線、對(duì)元器件引腳成型。斜口鉗又稱偏口鉗、剪線鉗,主要用于剪切導(dǎo)線,剪掉元器件多余的引腳。注意不要用斜口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲,以免損壞鉗口。鑷子主要用途是攝取微小元器件;在焊接時(shí)夾持被焊件以防止其移動(dòng)和幫助散熱。旋具又稱改錐或螺絲刀,分為十字旋具、一字旋具。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司高價(jià)回收含銀錫線。山東特制含銀錫線供應(yīng)商
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貼片元件安裝密度高,減小了引線分布的影響,增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對(duì)于管腳數(shù)目少(一般為2-5個(gè))的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等,一般采用單腳固定法:即先在板上對(duì)它的一個(gè)焊盤上錫,然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板,右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤,熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個(gè)焊盤后元件已不會(huì)移動(dòng),此時(shí)鑷子可以松開。元件固定好之后,左手拿焊含銀錫線絲,右手拿烙鐵,依次對(duì)剩余管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳多且多面分布的貼片芯片,單腳難以固定好,一般可采用對(duì)腳固定的方法。即先用點(diǎn)焊方式焊接對(duì)角兩個(gè)焊點(diǎn),將元器件定位,然后用拖焊方式進(jìn)行焊接,即在一側(cè)的管腳上足錫,利用焊錫的流動(dòng)性,用烙鐵將焊含銀錫線往該側(cè)剩余的管腳上抹去,用吸錫帶吸除多余焊錫。貼片元器件也可使用熱風(fēng)槍焊接,此時(shí)元件引腳和焊盤上應(yīng)有錫丘,或?qū)⒑副P涂上焊膏,將元器件對(duì)正放在焊盤上,熱風(fēng)槍先將周圍預(yù)熱一下,然后對(duì)元件焊接。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭,熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2-3檔,風(fēng)速調(diào)至1-2檔。待溫度和氣流穩(wěn)定后,使熱風(fēng)槍的噴頭離焊盤2-3CM,并保持垂直,在元件焊盤上方均勻加熱,待焊錫熔化后,可用鑷子將元件放上或取下。
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