金手指板等線路板，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，使用壽命長。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中可以實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。
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工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風(fēng)險。補焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設(shè)計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。四川廢物利用無鉛錫條直銷價格手工無鉛錫條焊接操作的基本步驟。
錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級壓力大政策性壓力對企業(yè)的考驗仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現(xiàn)下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內(nèi)錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業(yè)消費穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。
只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達(dá)的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時。
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已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對比如下表：無鉛設(shè)備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設(shè)備通用通用SMT回流焊調(diào)整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設(shè)計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o鉛助焊劑助焊劑需要調(diào)整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。
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一卷焊無鉛錫條絲的價格由幾個方面組成：一是重量。一卷焊錫絲有大有小，所以在重量這方面價格就不一樣。安徽新型無鉛錫條降價
而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮氣的使用才得到的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接?？娠@著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。
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