錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力大政策性壓力對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬(wàn)噸約占24%。綜合來(lái)看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國(guó)企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢(shì)。近三年錫價(jià)變化情況。2015，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比下跌。2016，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。2017，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲(chǔ)量近470萬(wàn)噸左右。中國(guó)錫資源居世界，中國(guó)錫儲(chǔ)量占比23%，為110萬(wàn)噸。但儲(chǔ)量呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，全球錫資源儲(chǔ)量十年下降23%，年均下降2%。在國(guó)內(nèi)錫原料的消費(fèi)情況方面，2017年全球錫消費(fèi)量為，同比上漲。目前，錫的消費(fèi)主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費(fèi)量占總量的近80%。中國(guó)占比。2017年：焊料行業(yè)消費(fèi)穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費(fèi)量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費(fèi)小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬(wàn)噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。
烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細(xì)紋銼刀進(jìn)行修復(fù)，涂上助焊劑和焊無(wú)鉛錫條，形成保護(hù)層。江西新型節(jié)能無(wú)鉛錫條降價(jià)
焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。下面小編為大家介紹焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好？焊臺(tái)怎么使用？焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用？一起來(lái)了解下吧！從本質(zhì)上說(shuō)，焊臺(tái)也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發(fā)展過(guò)程中因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具，所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵，其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的發(fā)展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發(fā)展！經(jīng)常在固定的桌面上焊接，焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。1、焊臺(tái)有一個(gè)電源開(kāi)關(guān)，要用的時(shí)候打開(kāi)，不用的時(shí)候關(guān)閉。比開(kāi)電視機(jī)還簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)單到開(kāi)、關(guān)電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺(tái)忘了關(guān)，在幾米開(kāi)外，一眼就可以看出焊臺(tái)是否還在工作。3、有恒溫、調(diào)溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長(zhǎng)。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒(méi)問(wèn)題。一個(gè)焊臺(tái)，可當(dāng)30W烙鐵，也可當(dāng)作60W烙鐵來(lái)用。曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過(guò)40W外熱電烙鐵與仿936焊臺(tái)，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費(fèi)，差點(diǎn)把主板弄壞。用936焊臺(tái)，只花費(fèi)十幾分鐘就換上了新電容，共21個(gè)電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)熔化焊點(diǎn)，等待十幾秒。
湖北節(jié)能無(wú)鉛錫條銷(xiāo)售手工無(wú)鉛錫條焊接操作的基本步驟。
讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺(jué)得升溫不夠，可能用烙鐵的測(cè)面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點(diǎn)是便攜。缺點(diǎn)是，對(duì)操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個(gè)人覺(jué)得，會(huì)用普通烙鐵，用焊臺(tái)會(huì)很輕松的。用慣焊臺(tái)，不一定會(huì)用普通烙鐵。焊臺(tái)和電烙鐵的優(yōu)勢(shì)對(duì)比：1、效率比較，恒溫焊臺(tái)的效率相對(duì)較高，熱效率可以達(dá)到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯(cuò)了；2、能耗比較，恒溫焊臺(tái)能耗比較低，因?yàn)榈搅苏{(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說(shuō)，同樣的焊接效果，焊臺(tái)用電較少；3、回溫比較，焊臺(tái)的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺(tái)的溫度得到控制，不會(huì)無(wú)限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺(tái)的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會(huì)出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺(tái)具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒(méi)有的。焊臺(tái)怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開(kāi)關(guān)打開(kāi)。（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。
引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個(gè)字來(lái)自拉丁文是“流動(dòng)”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。
用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長(zhǎng)時(shí)間，無(wú)鉛錫條一旦熔化馬上離開(kāi)。
影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類(lèi)。以便對(duì)每類(lèi)產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。
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無(wú)鉛錫條的市場(chǎng)價(jià)格是多少？江西新型節(jié)能無(wú)鉛錫條降價(jià)
已使用很多年無(wú)鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無(wú)鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外，那就是波峰焊機(jī)，無(wú)鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，其成本提高主要是無(wú)鉛輔助材料和無(wú)鉛印制電極板成本提高，無(wú)鉛器件成本基本差不多。2.無(wú)鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機(jī)和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對(duì)比如下表：無(wú)鉛設(shè)備無(wú)鉛工藝有鉛工藝波峰焊機(jī)通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺(tái)通用通用分板機(jī)通用通用測(cè)試設(shè)備通用通用SMT回流焊調(diào)整回流焊曲線與材料AOI程序需針對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)，重新設(shè)計(jì)AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無(wú)鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o(wú)鉛助焊劑助焊劑需要調(diào)整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。
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