1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。
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在產(chǎn)品性價比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項評判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢對焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發(fā)展，常規(guī)焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯；基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法：1、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來很多不確定性，將會打破一些正常規(guī)律。2、依賴性產(chǎn)品仍然不可“替代”，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產(chǎn)品進一步影響。4、政策性壓力（如環(huán)保升級等）對企業(yè)的考驗仍然存在。5、去產(chǎn)能、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)+對焊接材料行業(yè)影響遠沒到來。云南節(jié)能無鉛錫條供應(yīng)先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。
只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴格謹慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時。
有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化。
無鉛錫條的表面含有銀的斑點，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。
預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經(jīng)驗看，只要不超過5min，一般不會出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50-170度的區(qū)域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。
利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊無鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。深圳特制無鉛錫條直銷價格
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已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴格區(qū)分，具體對比如下表：無鉛設(shè)備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設(shè)備通用通用SMT回流焊調(diào)整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設(shè)計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o鉛助焊劑助焊劑需要調(diào)整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。
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