R0），合成樹脂（RE）或有機(jī)的（OR），只有L1活性等級(jí)的助焊劑可以用于免清洗焊錫絲。注2：當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時(shí)，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。清洗劑：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進(jìn)行清洗。焊接質(zhì)量控制各控制要點(diǎn)應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗(yàn)文件上有所體現(xiàn)。控制要點(diǎn)控制要點(diǎn)主要有：焊接工具的參數(shù)選擇控制。焊接時(shí)間和溫度控制。操作控制。焊接材料控制?？刂品椒ê附庸ぞ哌x擇正確烙鐵頭的長度、直徑、烙鐵頭形狀的選擇烙鐵頭直徑應(yīng)當(dāng)與焊盤與元器件引腳相匹配，略小于焊盤直徑為佳，這樣有利于烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作并避免對(duì)PCB和元器件造成損害。烙鐵頭長度越小越有利于熱傳導(dǎo)。焊接時(shí)間及溫度設(shè)置焊接時(shí)間由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)。直插器件，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（315~335℃）。表面貼裝器件（SMD），將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（310~330℃）。對(duì)于特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度；FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290℃到310℃之間。焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。深圳含銀錫線回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。上海節(jié)能含銀錫線供應(yīng)

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    而是先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。焊接要領(lǐng)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。焊接時(shí)間及溫度設(shè)置溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒為合適。

    使用時(shí)海綿必須加水。：它的主要作用是在連接點(diǎn)上纏繞導(dǎo)線、對(duì)元器件引腳成型。：又稱偏口鉗、剪線鉗，主要用于剪切導(dǎo)線，剪掉元器件多余的引腳；不要用偏口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。：主要用途是攝取微小元器件；在焊接時(shí)夾持被焊件以防止其移動(dòng)和幫助散熱。：又稱改錐或螺絲刀，分為十字旋具、一字旋具；主要用于擰動(dòng)螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。：去除烙鐵頭氧化層的海綿，使用時(shí)海綿必須加水。：（應(yīng)符合IPC/EIAJ-STD-006標(biāo)準(zhǔn)要求）。：手工焊接操作，應(yīng)得到批準(zhǔn)后方可使用外加助焊劑，需要使用外加助焊劑的情況通常如下：1)PCBA返工、返修時(shí)；2)設(shè)計(jì)缺陷；3)焊接件可焊性差。4)注1：選用的助焊劑應(yīng)當(dāng)符合IPCJ-STD-004的要求，助焊劑原料活性等級(jí)必須為L0或L1：松香（R0），合成樹脂（RE）或有機(jī)的（OR），只有L1活性等級(jí)的助焊劑可以用于免清洗焊含銀錫線絲。5)注2：當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時(shí)，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進(jìn)行清洗。6.焊接質(zhì)量控制各控制要點(diǎn)應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗(yàn)文件上有所體現(xiàn)。：。。。。、直徑、烙鐵頭形狀的選擇。

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    焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整后再緊固。，選用低功率電烙鐵且焊接時(shí)間應(yīng)盡可能短。，正確的焊接方法是：1)烙鐵頭在任何方向上均不要對(duì)接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損；2)在保證潤濕的情況下，焊接時(shí)間越短越好；實(shí)際操作中，在焊件可焊性良好的時(shí)候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行牢固性確認(rèn)試驗(yàn)以形成裂紋等缺陷。：1)加熱時(shí)間要短，控制在1～2s之間；2)不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；3)焊含銀錫線用量適中。：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)應(yīng)不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。)導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主。

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先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。上海節(jié)能含銀錫線供應(yīng)

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