原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測(cè)溫儀連接,并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點(diǎn)擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語:回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實(shí)踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié),每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過實(shí)操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡而言之,回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結(jié)合的過程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開發(fā)合理的溫度曲線,保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線,從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。先與焊有鉛錫條絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊。福建廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨
PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低:生益建滔以及常用的國紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及國紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠的生產(chǎn)機(jī)器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別,那么下面我們先來了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別:1)從有鉛無鉛表面字意看,那就是一個(gè)是環(huán)保的,一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無鉛含量不超過5。且有鉛對(duì)人體還是有傷害害的,無鉛就沒有傷害。2)但是從外表顏色看的話:也是可以分辨下的,有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些,無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好,性價(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。3)在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話。江西廢物利用有鉛錫條電話多少上門回收:金屬回收,有鉛錫條回收,錫條回收,收購錫渣,電子回收,電子元件回收,鎳板回收,梅花鎳回收。
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問起:“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價(jià)格差那么大,對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝,無鉛工藝單波峰焊接不了等問題;就特地就這個(gè)問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢(shì)首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢(shì),隨著國際環(huán)保要求逐步提高,無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年,仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝,但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝,所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及,達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性,在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn),而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí),如工藝**李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟,如先前的無鉛焊接采用的多的,近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問題。
未融錫端拉不住零件,形成立碑,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣栴}特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上,因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外,氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”,讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高,這對(duì)某些零件焊腳可能是加分,但是對(duì)某些連接器可能就是剪分,因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn),這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問題,而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄,焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來總結(jié)一下前面的觀點(diǎn):1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn):1)快速冷卻而沒有銅氧化2)提升焊接能力,端子和焊盤的潤濕(wetting)較)增強(qiáng)焊錫性4)減少空洞率(void)。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了。5)改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀6)改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn):1)燒錢2)增加墓碑的機(jī)率3)增強(qiáng)燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?)OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?)零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。3)使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾印I钲诨厥沼秀U錫條,主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度。
錫量以少量焊接好探頭為OK,錫量過多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差,焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線,根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū):升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū),其中再流焊區(qū)為區(qū)?;亓骱傅姆謪^(qū)情況:1、預(yù)熱區(qū)(又名:升溫區(qū))2、恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))3、回流區(qū)(再流焊區(qū))4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個(gè)簡單的分析一:預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差,并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷;使錫膏活性化為目的,助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度:依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80~160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫;而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140~170℃間,注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線性增大,在150℃左右的預(yù)熱溫度下,氧化速度是常溫下的數(shù)倍)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱沖擊,同時(shí)使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。深圳回收有鉛錫條,主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度以及焊錫條制造工藝。江西廢物利用有鉛錫條電話多少
用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸,不要太長時(shí)間,有鉛錫條一旦熔化馬上離開。福建廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨
需要在做好充分市場(chǎng)調(diào)研的基礎(chǔ)上進(jìn)行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭,主要是產(chǎn)品定價(jià)以市場(chǎng)材料價(jià)加上加工費(fèi)的方式,而且加工費(fèi)大幅下調(diào),比較低毛利率大概在3%左右,如果沒有大的銷售量,企業(yè)效益根本無法保證,導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營十分困難。而目前的錫膏,2017年分會(huì)會(huì)員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸,其中有鉛2,156噸,無鉛6,166噸,無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球錫膏產(chǎn)量在,國內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場(chǎng)上國外品牌主要以愛法(Alpha)、銦泰(Indium)、千住(Senju)、田村(Tumura)、減摩(NihonGenma)、賀利氏(Heraeus)等為。國內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達(dá)、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時(shí)雨等為主導(dǎo)。國內(nèi)廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競爭力,基本能夠滿足SMT常用制程的要求,并且可以針對(duì)客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應(yīng)的改善產(chǎn)品,提供更有性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。對(duì)于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),孟廣壽認(rèn)為,電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目包括:節(jié)能環(huán)保,高可靠材料;超高密度用電氣互連材料;芯片封裝用無鉛無銻高熔點(diǎn)焊接材料;功能化、專業(yè)化材料。當(dāng)前,焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。
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