助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

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    高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測(cè)試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過(guò)測(cè)量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時(shí)間”變化曲線。通過(guò)鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過(guò)程中封裝或PCB板上的實(shí)際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度和焊接時(shí)間來(lái)描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預(yù)熱開(kāi)始溫度Tsmin；·預(yù)熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。

    安徽無(wú)鉛錫條成本價(jià)錫焊技術(shù)應(yīng)用廣，已經(jīng)在電子產(chǎn)品的各個(gè)產(chǎn)業(yè)成功運(yùn)行了幾十年之久。

    許多廠家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無(wú)論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場(chǎng)上還沒(méi)有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無(wú)論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大。

    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺(jué)得升溫不夠，可能用烙鐵的測(cè)面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點(diǎn)是便攜。缺點(diǎn)是，對(duì)操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個(gè)人覺(jué)得，會(huì)用普通烙鐵，用焊臺(tái)會(huì)很輕松的。用慣焊臺(tái)，不一定會(huì)用普通烙鐵。焊臺(tái)和電烙鐵的優(yōu)勢(shì)對(duì)比：1、效率比較，恒溫焊臺(tái)的效率相對(duì)較高，熱效率可以達(dá)到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯(cuò)了；2、能耗比較，恒溫焊臺(tái)能耗比較低，因?yàn)榈搅苏{(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說(shuō)，同樣的焊接效果，焊臺(tái)用電較少；3、回溫比較，焊臺(tái)的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺(tái)的溫度得到控制，不會(huì)無(wú)限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺(tái)的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會(huì)出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺(tái)具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒(méi)有的。焊臺(tái)怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開(kāi)關(guān)打開(kāi)。（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。

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    都必需由產(chǎn)品研發(fā)它的規(guī)范性工作人員進(jìn)行，焊接工藝職工在了解這一點(diǎn)以外，還必須在下面一些層面留意：常見(jiàn)問(wèn)題之一：無(wú)鉛錫條的熔點(diǎn)是很重要的，常見(jiàn)的好多個(gè)熔點(diǎn)要留意。熔點(diǎn)是和焊錫條的金屬成份相關(guān)。錫合金銅的焊錫條熔點(diǎn)是227度，電焊焊接工作中的環(huán)境溫度在270到300度中間。常見(jiàn)問(wèn)題之二：無(wú)鉛錫條一般是要和助焊劑一同應(yīng)用。因此，要留意無(wú)鉛助焊劑的購(gòu)買。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑，這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見(jiàn)問(wèn)題之三:要應(yīng)用綠色環(huán)保的無(wú)鉛焊錫絲爐。在應(yīng)用無(wú)鉛錫絲的情況下，不論是焊錫絲爐或是焊錫絲助焊劑，都需要選擇無(wú)鉛的，那樣才能夠切合環(huán)境保護(hù)要求，而不必和有鉛爐一同應(yīng)用。常見(jiàn)問(wèn)題之四：要留意焊錫絲爐里的液位高寬比，里面的錫不必過(guò)多也不必太少。專業(yè)技術(shù)人員要特別注意有效操縱。常見(jiàn)問(wèn)題之五：無(wú)鉛錫條有很多種類，要弄清楚你所采用的是哪種鋁合金化學(xué)成分的無(wú)鉛錫條，如：錫合金銅。不一樣的鋁合金所弘揚(yáng)的功能及用途可能有一定的不一樣。其次，應(yīng)用無(wú)鉛焊錫絲后，要時(shí)效性斷掉電源總開(kāi)關(guān)。電源總開(kāi)關(guān)合上后，防水套管等設(shè)備不可以快速存儲(chǔ)，直到制冷后才可以梳理。存儲(chǔ)時(shí)，還得要注意存儲(chǔ)干燥的空間環(huán)境。

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    錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多（在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

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