含銀鉛焊錫絲的熔點(diǎn)在：217度，而錫銅焊錫絲的熔點(diǎn)在：227度，相差10度左右。2、金屬成分不同含銀焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而錫銅焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。3、成本不同由于銀金屬價(jià)格高，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的成本更貴，這是錫銅焊錫絲比較大的優(yōu)點(diǎn)了。含銀焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。4、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的牢固性更好、更強(qiáng)，焊點(diǎn)更牢固。其次，導(dǎo)電性能在焊點(diǎn)中也是很重要的指標(biāo)，銀是導(dǎo)電性很好的金屬，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等都更好。5、焊點(diǎn)光澤色不同錫銅焊錫絲的光澤則呈現(xiàn)出一定的光亮度，外觀更好看一些，不過(guò)焊點(diǎn)的光澤色并不焊點(diǎn)本身的焊接性能。而由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀焊錫絲的焊點(diǎn)光澤并不光亮，呈啞色。一、焊錫絲炸錫的原因分析：1、錫絲加工的問(wèn)題：在生產(chǎn)環(huán)保焊錫絲過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拉絲機(jī)時(shí)，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會(huì)隨裂縫滲入，也是引發(fā)焊接作業(yè)時(shí)炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。2、受潮水份的問(wèn)題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲。錫線)或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。

     無(wú)鉛錫條焊，它通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的，被焊件不會(huì)受到任何損傷。浙江生態(tài)無(wú)鉛錫條單價(jià)

    前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過(guò)溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因?yàn)閾碛写罅烤€索和指標(biāo)以及過(guò)去的豐富經(jīng)驗(yàn)，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過(guò)程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。

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根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對(duì)某些零件焊腳可能是加分，但是對(duì)某些連接器可能就是剪分，因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀點(diǎn)：1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：1）快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤(rùn)濕(wetting)較）增強(qiáng)焊錫性4）減少空洞率（void）。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀6）改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn)：1）燒錢2）增加墓碑的機(jī)率3）增強(qiáng)燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?）零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。3）使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾印?/p>

    引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個(gè)字來(lái)自拉丁文是“流動(dòng)”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

     如果富含銀的錫，深圳回收無(wú)鉛錫條，錫的亮度亮好多。

    影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類。以便對(duì)每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。

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錫焊技術(shù)應(yīng)用廣，已經(jīng)在電子產(chǎn)品的各個(gè)產(chǎn)業(yè)成功運(yùn)行了幾十年之久。浙江生態(tài)無(wú)鉛錫條單價(jià)

    焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊膏，就選佳興旺廠家。市場(chǎng)上比較常用的無(wú)鉛錫線有含銀無(wú)鉛錫線和常規(guī)的無(wú)鉛錫線，什么是無(wú)鉛錫線？無(wú)鉛錫條采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，能有效地加入抗氧化性能，使用過(guò)程中錫渣少，同時(shí)由于產(chǎn)品本身不含危害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境無(wú)污染等，無(wú)鉛焊錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金,共晶溫度為227℃，比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。無(wú)鉛焊錫線和有鉛焊錫線有什么區(qū)別？1、外觀特色有所不同通常來(lái)講無(wú)鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無(wú)鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時(shí)硬度方面，有鉛的焊錫線要比無(wú)鉛的焊錫線稍稍軟些。2、氧化程度略微不同由于焊錫線都是利用高溫的環(huán)境下進(jìn)行焊接，無(wú)論是無(wú)鉛焊錫線還是有鉛焊錫線在環(huán)境空間中停留的時(shí)間太久，都會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的氧化物。而相對(duì)來(lái)講無(wú)鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對(duì)來(lái)講有鉛焊錫線的焊接出來(lái)的效果比無(wú)鉛焊錫線的表面要光滑些。3、熔點(diǎn)不同由于無(wú)鉛焊錫線和有鉛焊錫線的金屬成分不大相同，含有鉛量的多少不同，熔點(diǎn)也不同。通常含鉛量越少，那么它的熔點(diǎn)也就越高。一般有鉛焊錫線的熔點(diǎn)大約在185度左右，而無(wú)鉛焊錫線的熔點(diǎn)則在215至227度左右。

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