更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒(méi)水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱(chēng)為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。

     焊有鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化溫度立即送絲。低碳有鉛錫條銷(xiāo)售

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無(wú)鉛工藝。甘肅有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格準(zhǔn)備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線(xiàn)調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線(xiàn)調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀(guān)焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)。

    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

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將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線(xiàn)，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀(guān)察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要圓滿(mǎn)、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬；（3）要有線(xiàn)腳，而且線(xiàn)腳的長(zhǎng)度要在；（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好；（5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。廣州深圳回收有鉛錫條。上海低碳有鉛錫條

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    金手指板等線(xiàn)路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線(xiàn)路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中可以實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

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