有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好,錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大,不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材,比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP),化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平,也可采用有機可焊性保護(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點焊盤平整,對印刷工序要求高,PCB保存時間短,對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整,對印刷工序要求不高,PCB保存時間長,對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響,存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙,檢驗較難焊點光亮,檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高,在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說,擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想,就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化。
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干貨的手工焊接知識,趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快,由原來的直插式改為了平貼式,連接排線也由FPC軟板進行替代,元器件電阻電容經(jīng)過了1206,0805,0603,0402后已向0201平貼式,BGA封裝后已使用了藍牙技術(shù),這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展,手工焊接難度也隨之增加,在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件,或引起焊接不良,所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理,焊接過程,焊接方法,焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理:錫焊是一門科學(xué),其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金,焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來,所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。1.潤濕:潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達到原子引力起作用的距離。
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1)有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例,調(diào)制而成,鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環(huán)保的,與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此,就誕生了無鉛噴錫。(2)無鉛噴錫無鉛錫是一種環(huán)保的工藝,它對人體危害非常小,也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝,無鉛錫中對于鉛的含量不超過,無鉛錫會熔點高,這樣就焊接點牢固很多。實質(zhì)上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環(huán)境更環(huán)保更安全,也是未來的一種發(fā)展趨勢,建議大家使用。7、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。
也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理(機理)是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣(O2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低,的降低了焊錫高溫時的氧化作用,尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造,但直到引入了免清洗技術(shù),因其需要在惰性氣體環(huán)境中進行焊接,氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差,惰性氣體的使用更加必要?;亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前,氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中,混合IC工業(yè)長期使用氮氣,當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時,他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中,氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域,不只是在回流區(qū),也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準備;一些系統(tǒng)能夠很容易地進行升級,以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝(PoP)和球柵陣列封裝(BGA)利用氮氣氛圍焊接。有鉛錫條那家回收公司性價比好。
原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測溫儀連接,并點擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標準范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標準范圍。結(jié)束語:回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié),每個溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過實操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時多實踐、多體會、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡而言之,回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結(jié)合的過程,對回流設(shè)備而言是準確控制加熱溫度與時間,為焊接件提供熱量的過程,對于多溫區(qū)回流爐,通過合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計開發(fā)合理的溫度曲線,保證每個溫區(qū)的溫度與時間達到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線,從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量?;厥沼秀U錫條、興旺回收公司。上海新型節(jié)能有鉛錫條廠家
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2016年,精錫消耗量約,2017年,精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類:1)焊錫條2)焊錫絲3)焊粉4)焊膏5)BGA錫球6)焊片及預(yù)成型焊片7)電鍍錫球8)噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效,為了應(yīng)對電子電氣產(chǎn)品無鉛化轉(zhuǎn)變,我國電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國無鉛焊料發(fā)展的歷史不長,起步較晚,研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進行開發(fā)研制,但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用,國內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè),其產(chǎn)品主要是針對國內(nèi)市場,使用無鉛焊料的需求還遠不是那么強烈;另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究,已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場。國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場競爭,市場被國外公司控制,一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無鉛焊錫膏、機器人自動焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機生產(chǎn),許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn),出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏,產(chǎn)品技術(shù)含量低,只能簡單重復(fù)生產(chǎn)等弊端。
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