引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是“流動”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學活性（ChemicalActivity）要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

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以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進行分析以避免其重復發(fā)生。影響焊接質量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。江西怎么區(qū)分有鉛錫條鍍有鉛錫條防止再次氧化。

可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優(yōu)點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強后就會開始拉扯零件。

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗墓碑問題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優(yōu)點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加?；厥沼秀U錫條由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司提供。

    需要在做好充分市場調研的基礎上進行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭，主要是產(chǎn)品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計，全球錫膏產(chǎn)量在，國內錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千?。⊿enju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導。國內廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應的改善產(chǎn)品，提供更有性價比的產(chǎn)品和服務。對于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點項目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當前，焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司是一家一般經(jīng)營項目是：金屬錫材料銷售；金屬錫絲繩及其錫制品銷售；有色金屬錫合金銷售。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動），許可經(jīng)營項目是：生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收；再生資源銷售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動，具體經(jīng)營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。興旺金屬深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供高品質的金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收。興旺金屬致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。興旺金屬始終關注環(huán)保市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。