前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因?yàn)閾碛写罅烤€索和指標(biāo)以及過去的豐富經(jīng)驗(yàn)，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡堋＠斫忮a膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。

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    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測(cè)面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點(diǎn)是便攜。缺點(diǎn)是，對(duì)操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個(gè)人覺得，會(huì)用普通烙鐵，用焊臺(tái)會(huì)很輕松的。用慣焊臺(tái)，不一定會(huì)用普通烙鐵。焊臺(tái)和電烙鐵的優(yōu)勢(shì)對(duì)比：1、效率比較，恒溫焊臺(tái)的效率相對(duì)較高，熱效率可以達(dá)到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯(cuò)了；2、能耗比較，恒溫焊臺(tái)能耗比較低，因?yàn)榈搅苏{(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊臺(tái)用電較少；3、回溫比較，焊臺(tái)的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺(tái)的溫度得到控制，不會(huì)無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺(tái)的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會(huì)出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺(tái)具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。焊臺(tái)怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開關(guān)打開。（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。

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    帶來了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個(gè)不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多。

    并搭配對(duì)應(yīng)的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環(huán)保型電子器件裝聯(lián)工業(yè)生產(chǎn)中有普遍應(yīng)用。無鉛焊錫線，又被稱作環(huán)境保護(hù)錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學(xué)元素構(gòu)成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過高溫融解、提煉出、去雜，歷經(jīng)液壓機(jī)注漿松脂藥物等助焊有機(jī)溶劑，再由拉絲機(jī)開展金屬拉絲而成。無鉛焊錫絲做為目前電子產(chǎn)業(yè)受大家喜愛的焊材，它是確實(shí)無重金屬嗎？其標(biāo)準(zhǔn)又是啥？無鉛焊錫絲線問世與迅猛發(fā)展關(guān)鍵是由于歐盟國家所施行的一條強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)。ROHS標(biāo)準(zhǔn)是由歐盟國家法律確立的，它的全名是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標(biāo)準(zhǔn)于2003年2月13號(hào)公布，歷經(jīng)兩年的調(diào)節(jié)提升，于2006年7月1日宣布執(zhí)行，關(guān)鍵用來標(biāo)準(zhǔn)電子電器設(shè)備的材質(zhì)及其加工工藝標(biāo)準(zhǔn)，使其更為有益于身體健康和生態(tài)環(huán)境保護(hù)。錫線標(biāo)準(zhǔn):對(duì)六種有害物質(zhì)含量主要參數(shù)：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于100PPM4、六價(jià)錢(Cr6)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中。

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在產(chǎn)品性價(jià)比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項(xiàng)評(píng)判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，處理器的性能也會(huì)提高一倍，要求價(jià)格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對(duì)無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢(shì)發(fā)展，常規(guī)焊料因溫度過高引起的問題會(huì)更加明顯；基材的變化也對(duì)焊接材料的提出要求。他對(duì)下半年消費(fèi)及走勢(shì)的提出幾點(diǎn)看法：1、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來很多不確定性，將會(huì)打破一些正常規(guī)律。2、依賴性產(chǎn)品仍然不可“替代”，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力更大。3、匯率變化會(huì)對(duì)焊料產(chǎn)品進(jìn)一步影響。4、政策性壓力（如環(huán)保升級(jí)等）對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在。5、去產(chǎn)能、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)+對(duì)焊接材料行業(yè)影響遠(yuǎn)沒到來。天津特制無鉛錫條電話多少

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