無(wú)鉛錫條在使用過(guò)程應(yīng)該注意什么事項(xiàng)？無(wú)鉛錫條是一種不帶鉛化學(xué)物質(zhì)的節(jié)能型原材料，，也稱作低碳環(huán)保焊錫絲，它早已順利根據(jù)SGS檢測(cè)，不產(chǎn)生空氣污染。那使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)要注意什么？在使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)，須要注意不能拿手碰觸路面部位，感覺(jué)電池充電，包括焊筆套不能碰，很有可能會(huì)造成觸電事故。操作過(guò)程專業(yè)技術(shù)人員還應(yīng)盡量穿防護(hù)服，這主要是因?yàn)樵陔娀『附诱麄€(gè)過(guò)程中會(huì)造成液體種類的有機(jī)溶劑，在沒(méi)有穿防護(hù)服的情況下較為易于被傷到.也有在作業(yè)地區(qū)使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)，不能讓小朋友貼近，也不能讓周邊不了解無(wú)鉛錫絲種類的人碰觸焊錫絲。無(wú)論是電弧焊接或者拆卸，都必需由產(chǎn)品研發(fā)它的規(guī)范性工作人員進(jìn)行，焊接工藝職工在了解這一點(diǎn)以外，還必須在下面一些層面留意：常見(jiàn)問(wèn)題之一：無(wú)鉛錫條的熔點(diǎn)是很重要的，常見(jiàn)的好多個(gè)熔點(diǎn)要留意。熔點(diǎn)是和焊錫條的金屬成份相關(guān)。錫合金銅的焊錫條熔點(diǎn)是227度，電焊焊接工作中的環(huán)境溫度在270到300度中間。常見(jiàn)問(wèn)題之二：無(wú)鉛錫條一般是要和助焊劑一同應(yīng)用。因此，要留意無(wú)鉛助焊劑的購(gòu)買。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑，這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見(jiàn)問(wèn)題之三:要應(yīng)用綠色環(huán)保的無(wú)鉛焊錫絲爐。

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    它們需要對(duì)回流焊的參數(shù)進(jìn)行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時(shí)符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)?；亓骱笭t溫度曲線溫度測(cè)試對(duì)線PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)?；亓骱笭t就像是一個(gè)黑箱，它本身無(wú)法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)，需要對(duì)工藝制程窗口進(jìn)行確認(rèn)（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對(duì)溫度曲線的每一部分進(jìn)行測(cè)量。這是溫度測(cè)試儀局部及拖尾線測(cè)溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時(shí)時(shí)刻刻動(dòng)態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過(guò)時(shí)是因?yàn)闋t子預(yù)修、融解、磨損及毀壞等改變?cè)斐傻?。?duì)于這樣的爐子的解決方法是找出一個(gè)可接受的以前的制程，因此現(xiàn)在不在制程參數(shù)范圍內(nèi)！溫度測(cè)試儀將確認(rèn)這事，且它的制程優(yōu)化軟件將有助爐子選擇它適宜的設(shè)置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經(jīng)驗(yàn)的需求文件。（機(jī)器的設(shè)置相反。）無(wú)鉛技術(shù)的工藝窗口非常窄，其結(jié)果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒(méi)有熱處理工藝溫度曲線測(cè)試。原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無(wú)鉛焊接中得到保證。

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    擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題，但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

    ·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時(shí)間ts；·焊接時(shí)間tL；·焊接駐留時(shí)間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測(cè)試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上（如BGA等）?；亓髑€的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點(diǎn)，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠，熔融不足而致生半田，過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。再者超額的共界金屬化合物將形成。

     用焊無(wú)鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤(rùn)濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。

    SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。

     元件固定好之后，左手拿焊無(wú)鉛錫條絲，右手拿烙鐵，依次對(duì)剩余管腳進(jìn)行焊接。福建無(wú)鉛錫條電話多少

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    選擇在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn)，以下同）直接測(cè)量波峰和頁(yè)面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測(cè)定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測(cè)溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，每個(gè)10min測(cè)試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測(cè)量10次，即可通過(guò)溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點(diǎn)為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對(duì)應(yīng)此狀態(tài)，焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因?yàn)樵诓ǚ搴负附舆^(guò)程中，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對(duì)溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)SMT回流焊爐加氮?dú)猓∟2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司擁有一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：金屬錫材料銷售；金屬錫絲繩及其錫制品銷售；有色金屬錫合金銷售。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)），許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收；再生資源銷售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。