前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線(xiàn)，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。通過(guò)溫度曲線(xiàn)可以直觀(guān)的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線(xiàn)是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線(xiàn)不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線(xiàn)可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線(xiàn)的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠(chǎng)自身的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因?yàn)閾碛写罅烤€(xiàn)索和指標(biāo)以及過(guò)去的豐富經(jīng)驗(yàn)，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過(guò)程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。零件腳外形可見(jiàn)有鉛錫條的流散性好。上海低銀有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格

高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過(guò)測(cè)量。溫度曲線(xiàn)是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時(shí)間”變化曲線(xiàn)。通過(guò)鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線(xiàn)力中并連接就形成一條折線(xiàn)，稱(chēng)為爐溫折線(xiàn)。需要注意的是：溫度曲線(xiàn)是回流過(guò)程中封裝或PCB板上的實(shí)際溫度變化，而爐溫折線(xiàn)是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線(xiàn)，一般以預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度和焊接時(shí)間來(lái)描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預(yù)熱開(kāi)始溫度Tsmin；·預(yù)熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。浙江怎么區(qū)分有鉛錫條哪家好公司回收有鉛錫條滴型高價(jià)回收產(chǎn)品。

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線(xiàn)調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線(xiàn)調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀(guān)焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)。

還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)猓附庸に嚁U(kuò)展閱讀:再下來(lái)先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份，像無(wú)鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線(xiàn)相對(duì)比無(wú)鉛錫線(xiàn)好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。常見(jiàn)有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180°~185°；無(wú)鉛的錫熔點(diǎn)218度,溫度調(diào)至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為比較好作業(yè)溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右；過(guò)回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性定義：焊料槽內(nèi)波峰焊料和液面內(nèi)各點(diǎn)之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。焊有鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化溫度立即送絲。

可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過(guò)程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬(wàn)靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲(chǔ)存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜](méi)有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話(huà)又說(shuō)回來(lái)，還真沒(méi)幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。前面說(shuō)了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)，話(huà)說(shuō)回來(lái)“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o(wú)害，先不說(shuō)加氮?dú)狻盁X(qián)”的問(wèn)題，就因?yàn)榈獨(dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動(dòng)效果，所以才會(huì)出問(wèn)題，聽(tīng)起來(lái)怪怪的？因?yàn)楹稿a的流動(dòng)太好也意味著加溫效果較好，這個(gè)效果對(duì)大部分零件有好處，但是可能會(huì)惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應(yīng)（Tombstoneeffect）”，因?yàn)榱慵欢讼热阱a而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會(huì)開(kāi)始拉扯零件?；厥斟a滴，橋頭回收有鉛錫條滴，橫瀝錫滴回收。貴州無(wú)污染有鉛錫條成分

一卷焊有鉛錫條絲的價(jià)格由幾個(gè)方面組成：一是重量。一卷焊錫絲有大有小，所以在重量這方面價(jià)格就不一樣。上海低銀有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格

再者超額的共界金屬化合物將形成，影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線(xiàn)，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿(mǎn)足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線(xiàn)，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類(lèi)。上海低銀有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格

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