近年來,半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點。2019年,中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭端對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張寶地,未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴充仍將有較大需求。2019年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元,國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長,檢測設(shè)備市場規(guī)模也將隨之增長,預(yù)計2022年將達到103.22億元。從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺,低溫探針臺,RF探針臺,LCD平板探針臺,表面電阻率探針臺。遼寧芯片測試探針臺服務(wù)
從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺,低溫探針臺,RF探針臺,LCD平板探針臺,霍爾效應(yīng)探針臺,表面電阻率探針臺??v觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺,可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機型x-y工作臺(又叫磁性氣浮工作臺)自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對待。陜西智能探針臺價格探針卡上有細小的金屬探針附著,通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。
晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場探針臺,通用性設(shè)計;容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測試);提供Z軸探針平臺快速升降功能,實現(xiàn)高效測試;磁場強度≥330mT;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動調(diào)節(jié)±5°,小至調(diào)節(jié)精度5’。晶圓級半自動二維磁場探針臺:詳細參數(shù)可對晶圓施加垂直或面內(nèi)磁場,兼容性設(shè)計;容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測試);提供Z軸探針平臺快速升降功能,實現(xiàn)高效測試;磁場強度≥0.7T;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動調(diào)節(jié)±5°,小到調(diào)節(jié)精度5’。
探針臺是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測,探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。上海勤確科技有限公司隨著探針接觸到焊點金屬的亞表層,這些效應(yīng)將增加。
手動探針臺的使用方式:待測點位置確認好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進行下針,然后則使用X軸旋鈕左右滑動,觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測點接觸良好后,則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時,可能會碰到一些問題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術(shù)參數(shù)。探針臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。遼寧芯片測試探針臺服務(wù)
探針尖磨損和污染也會對測試結(jié)果造成極大的負面影響。遼寧芯片測試探針臺服務(wù)
對于當(dāng)今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時,它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時,芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試模式,則可以使用這些備用資源。遼寧芯片測試探針臺服務(wù)