手動(dòng)探針臺(tái)：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表，量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途：以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)。北京高溫探針臺(tái)報(bào)價(jià)

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱(chēng)為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱(chēng)為探針卡的微觀(guān)觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。山東探針臺(tái)供應(yīng)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線(xiàn)導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。

以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動(dòng)，移動(dòng)范圍12mm，移動(dòng)精度可以達(dá)到0.7微米。這樣可以把探針很好的點(diǎn)到待測(cè)點(diǎn)上(說(shuō)明探針是耗材，一般客戶(hù)自己準(zhǔn)備)，探針探測(cè)到的信號(hào)可以通過(guò)探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測(cè)試機(jī)上，從而得到電性能的參數(shù)。對(duì)于重復(fù)測(cè)試同種器件，多個(gè)點(diǎn)位的推薦使用探針臺(tái)安裝探卡進(jìn)行測(cè)試。

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)(低溫探針臺(tái))，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi)。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。

探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障。江蘇溫控探針臺(tái)價(jià)格

探針尖接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。北京高溫探針臺(tái)報(bào)價(jià)

半自動(dòng)探針臺(tái)主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動(dòng)、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。一些公司也使用半自動(dòng)探針系統(tǒng)來(lái)滿(mǎn)足其小批量生產(chǎn)要求。半自動(dòng)探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動(dòng)探針臺(tái)相似，但載物臺(tái)和控制裝置除外。晶圓載物臺(tái)通常是可編程的，并通過(guò)軟件與電子控制器來(lái)控制移動(dòng)與方位。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過(guò)軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái)，程序可以設(shè)置映射以匹配器件，可以選擇要檢測(cè)的器件。北京高溫探針臺(tái)報(bào)價(jià)