硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)明所提供的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu),其無(wú)需使用超高精度的耦合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,耦合過程易于實(shí)現(xiàn),耦合效率更高,且研發(fā)成本較低;激光器與硅光芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,采用傳統(tǒng)TO工藝封裝光源,氣密性封裝,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有比較強(qiáng)的可生產(chǎn)性,比較高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,適用于400G硅光大功率光源應(yīng)用。硅光芯片的耦合端，用于連接激光器單元和硅光芯片。遼寧振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào)，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息，以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標(biāo)測(cè)試。自動(dòng)耦合臺(tái)包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調(diào)架，精度可達(dá)50nm，滿足光芯片耦合精度要求。特別的，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率，完成自動(dòng)化耦合過程，測(cè)試站應(yīng)連接一個(gè)PD光電二極管，以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前光功率。四川分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)加工廠家芯片耦合集成化才能實(shí)現(xiàn)高密度、低成本、低能耗，滿足信息社會(huì)信息急速膨脹。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測(cè)試設(shè)備在無(wú)線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊，即檢測(cè)天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測(cè)試，所以可以認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點(diǎn)就是天線效率、性能等項(xiàng)目。通常來(lái)說耦合功率低甚至無(wú)功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān)。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設(shè)置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過對(duì)基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設(shè)計(jì)滿足耦合光柵的較佳入射角。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過程中，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測(cè)試時(shí)一定要等到“請(qǐng)稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，否則就會(huì)出現(xiàn)耦合充電，若測(cè)試失敗，可重新插拔電池再次進(jìn)行測(cè)試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動(dòng)的問題了，若識(shí)別不到端口則是測(cè)試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：數(shù)據(jù)集中。震動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成，通常將光器件集成在同一硅基襯底上。遼寧振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡(jiǎn)易可靠,工藝復(fù)雜度低,通用性好,適用于批量制作。遼寧振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)