底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過(guò)周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動(dòng),快速固化,長(zhǎng)使用壽命,長(zhǎng)儲(chǔ)存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢,對(duì)底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時(shí)軟化,可通過(guò)機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對(duì)于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。底部填充膠良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。云南bga保護(hù)用膠水
芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。寧夏5GBGA芯片用膠廠家底部填充膠的檢測(cè)要求。
底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn)，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說(shuō)來(lái)話長(zhǎng)一言難盡。要想做一個(gè)好切片，要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好?！焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。
底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過(guò)程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來(lái)，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過(guò)程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來(lái)這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計(jì)的，但是可能設(shè)計(jì)還沒(méi)完全完善，所以客戶還是在使用underfill來(lái)保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無(wú)膠水的現(xiàn)象。底部填充膠環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評(píng)估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時(shí)間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。底部填充膠用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。番禺bga用膠廠家
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用。云南bga保護(hù)用膠水
在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來(lái)越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費(fèi)電子產(chǎn)品，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來(lái)越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，一個(gè)普通的智能手機(jī)上大概就會(huì)有超過(guò)160個(gè)用膠點(diǎn)。如果全球每個(gè)手機(jī)多增加一個(gè)主攝像頭，那么單單這一個(gè)改變，就會(huì)增加至少15噸的用膠量！除了消費(fèi)電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個(gè)以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開(kāi)工業(yè)膠水。目前，一個(gè)汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來(lái)有超過(guò)100個(gè)。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會(huì)保持快速增加的態(tài)勢(shì)。云南bga保護(hù)用膠水
東莞市漢思新材料科技有限公司擁有納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。