底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強(qiáng)，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。底部填充膠本身不是做粘接作用的。江門工廠芯片固定膠廠家

底部填充膠的流動性： 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標(biāo)，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計，這個也需要結(jié)合芯片的大小）。 測試方法：較簡單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點膠進(jìn)行測試，而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進(jìn)行平行測試（較好樣板數(shù)要5-10個以上）。在研發(fā)段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發(fā)方向的。吉林手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿。

在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當(dāng)然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實和點膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。底部填充膠固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。

底部填充膠能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。北京IC加固膠價格

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。江門工廠芯片固定膠廠家

底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。通過加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。 底部填充膠具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點，底部填充膠的使用較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。江門工廠芯片固定膠廠家

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