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河北芯片防振膠哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-14

芯片包封膠水: 在芯片生產(chǎn)制造中,芯片包封是非常重要的一個(gè)工藝,而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用,膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件,但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤,而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果,具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購(gòu)買(mǎi),例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別;固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。底部填充膠的基本特性與選用要求 。河北芯片防振膠哪家好

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素: 1.焊球: 在倒裝芯片的封裝中,焊球點(diǎn)是連接芯片和PCB板的通道,在芯片上分布著密密麻麻的焊點(diǎn),焊點(diǎn)的存在,實(shí)際是增加了底部填充膠流動(dòng)的阻力,所以我們?cè)谕扑]底部填充膠給用戶時(shí)務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度,密度越大,縫隙越小,必須選擇流動(dòng)性更好的底部填充膠,所以這里說(shuō)明的是芯片焊球密度大小對(duì)底部填充膠的流動(dòng)性存在阻力大小之分。 2.表面張力: 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動(dòng),必須借助外力進(jìn)行推動(dòng),流向周?chē)敲催@個(gè)力便是表面張力,表面張力越大,填充膠所受到的推力也就越大,流動(dòng)性也就越快。不知大家有沒(méi)聽(tīng)過(guò)膠水的阻流特性,其實(shí)該特性也是需要更具材料表面張力進(jìn)行設(shè)計(jì),此因素比較物理化。長(zhǎng)沙芯片膠水廠家底部填充膠的充膠氣泡和空洞測(cè)試是用來(lái)評(píng)估填充效果的。

什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?什么是底部填充膠?底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠?底部填充膠對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中,底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外,底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位,而填充過(guò)程和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系,所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動(dòng)性的因素。 芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過(guò)一定工藝連接起來(lái),使用過(guò)這個(gè)工藝的用戶都知道,連接起來(lái)是需要底部填充膠加以粘接固定,也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝,預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性,時(shí)之填充完全,預(yù)熱的溫度既不能低,太低達(dá)不到流動(dòng)的效果,太高呢,底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng),導(dǎo)致無(wú)流動(dòng),溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵,使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀。

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多,在平行的測(cè)試條件下,下面有些可以檢討的因素: 1)粘度:毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一,目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的,填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的;而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了(從幾分鐘到十幾分鐘不等); 2)預(yù)熱溫度:這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素,尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水,一般在預(yù)熱(預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性,一般可以膠水的粘溫曲線做參考,當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系)的情況下,粘度為幾千的膠水能降到幾百,流動(dòng)性會(huì)明顯增大,但要注意預(yù)熱溫度過(guò)高過(guò)低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差; 3)基板的差別(芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等),這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的,在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大,后面會(huì)細(xì)說(shuō)。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試,這個(gè)因素的影響是一致的。底部填充膠高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊。小零件包封膠水廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。河北芯片防振膠哪家好

底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。河北芯片防振膠哪家好

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