底部填充膠的硬度：這個(gè)指標(biāo)往往山寨廠比較關(guān)注，很多時(shí)候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個(gè)其實(shí)和膠水本身的體系有較大的關(guān)系，所以有時(shí)候習(xí)慣了高硬度的客戶初次使用時(shí)總擔(dān)心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個(gè)指標(biāo)也只是在一個(gè)比較較真的客戶那里碰到，關(guān)于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關(guān)信息（阻抗），當(dāng)時(shí)的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質(zhì)疑，我覺得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的（產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產(chǎn)生偶極距的組分發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)后的產(chǎn)物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測(cè)出），當(dāng)時(shí)也說服了客戶進(jìn)行下一步的測(cè)試。不過迄今為止還沒有第二個(gè)客戶提出過類似的問題。底部填充膠的各種問題解讀。高郵封模底部充填膠廠家

助焊劑殘?jiān)蚱渌廴驹匆部赡芡ㄟ^多種途徑產(chǎn)生空洞，由過量助焊劑殘?jiān)鸬恼次鄢３?huì)造成不規(guī)則的隨機(jī)的膠流動(dòng)的變化，特別是互連凸點(diǎn)處。如果因膠流動(dòng)而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對(duì)清潔處理或污染源進(jìn)行研究。 在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會(huì)在施膠面相對(duì)的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠（underfill）流動(dòng)時(shí)將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。 如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生空洞：他們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會(huì)釋放氣體。芯片固定熱固型膠水用途在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。

底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環(huán)保，符合無鉛要求。

底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。底部填充膠不會(huì)流過低于4um的間隙。

如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對(duì)付底部填充膠的流動(dòng)性請(qǐng)求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對(duì)付錫球起到一個(gè)掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，在熱輪回處置時(shí)能堅(jiān)持一個(gè)異常良好的固化反響。對(duì)倒裝芯片底部填充膠流動(dòng)的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。廣西鋰電池保護(hù)板芯片填充膠

底部填充膠固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)。高郵封模底部充填膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。高郵封模底部充填膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司主營品牌有Hanstars漢思，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。漢思新材料將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！