底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。湖州芯片四周膠水廠家

在當今科技迅速發(fā)展的時代，尤其是消費電子產(chǎn)品日新月異，對材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費電子產(chǎn)品，對材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計，一個普通的智能手機上大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量！除了消費電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。目前，一個汽車里面用到的FPC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會保持快速增加的態(tài)勢。合肥封裝填充膠黑膠廠家底部填充膠的檢測要求。

底部填充膠主要應(yīng)用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶咨詢到小編部分型號底部填充膠的返修，固化，芯片脫落事宜相關(guān)的解決方案，這些問題主要還是用戶選型時，對底部填充膠的關(guān)鍵重要性能未能了解到位，導(dǎo)致的后期操作及應(yīng)用異常。 底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現(xiàn)象，比如開裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應(yīng)用壽命就越短。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個是一個相對更難量化的標準，就目前市面上常見的膠水，其實基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標準中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。點膠或底部填充的空洞防范與分析。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。那么為什么使用底部填充膠呢？underfill供應(yīng)商

底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。湖州芯片四周膠水廠家

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。湖州芯片四周膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司一直專注于納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，是一家化工的企業(yè)，擁有自己獨立的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠形象，贏得了社會各界的信任和認可。