在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見(jiàn)到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。可面對(duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？采購(gòu)底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。廣西BGA點(diǎn)膠水

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。銅陵led底部填充膠廠家底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。

底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。

底部填充膠的粘接強(qiáng)度：對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo)，其實(shí)一般是不做要求的，因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的，而并非由膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中，有些客戶也喜歡憑感覺(jué)的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒(méi)有元件的地方點(diǎn)少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時(shí)候也是能有個(gè)大概的感覺(jué)，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會(huì)大一些，而硬度較低的會(huì)小一些。如果粘接力太大，會(huì)在另一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產(chǎn)生掉焊盤(pán)的問(wèn)題；底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。

底部填充膠固化后通過(guò)芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過(guò)切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問(wèn)題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對(duì)跌落測(cè)試造成影響，容易有開(kāi)裂問(wèn)題。而氣孔問(wèn)題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。佛山半導(dǎo)體保護(hù)膠廠家

底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。廣西BGA點(diǎn)膠水

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，接下來(lái)我們來(lái)具體的說(shuō)一下底部填充膠的使用要求。 1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動(dòng)； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞.施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長(zhǎng)度不要超過(guò)芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。廣西BGA點(diǎn)膠水

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