組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的，通常不會超過10 min。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動就會慢，反之則快。膠水的制造商通常會用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產(chǎn)中的流動性(見圖4)。具體測試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時間。測試流動性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動性的調(diào)整主要是通過底部填充膠的黏度來實現(xiàn)。黏度小流動性好，當(dāng)然黏度也不能過小，否則生產(chǎn)過程中容易滴膠。如果室溫流動的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對膠體或者基板進行加熱可以加快流動，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。底部填充膠優(yōu)點有哪些？撫州bga芯片焊接封膠廠家

點膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時)，然后再進行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時)，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點膠的路徑尤其關(guān)系密切，點膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對策：依據(jù)器件面積大小，點膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動方向上的阻礙，使流動速度均衡。惠州手提電腦電池底部填充膠廠家底部填充膠固化時間短，可大批量生產(chǎn)。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落； 跌落次數(shù)不小于500次。實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發(fā)生反應(yīng)，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應(yīng)峰來驗證。那么為什么使用底部填充膠呢？寧波防火電子bga填充膠廠家

IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。撫州bga芯片焊接封膠廠家

底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性與PCB基板有良好的附著力典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支底部填充膠 單組份環(huán)氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過15um的小間隙 低溫快速固化與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配包裝：30ml/支 250ml/支 使用說明： ＊嚴(yán)格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時需在室溫下回溫至少4小時，達到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統(tǒng)壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec.＊注膠時盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。＊PCB板預(yù)熱溫度：6513預(yù)熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。＊用針鼻鉗輕輕扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。撫州bga芯片焊接封膠廠家

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