底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料。青島電子元器件封裝膠廠家

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。貴州芯片縫隙填充膠廠家底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護(hù)。

一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強度：Mpa 工作時間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應(yīng)用：手機、FPC模組。

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。 二、底部填充膠應(yīng)用原理： 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？

底部填充膠的填充效果： 這個指標(biāo)其實是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實驗，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好?！焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。底部填充膠目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。上海熱固化底填膠膜廠家

底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。青島電子元器件封裝膠廠家

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗來確認(rèn)較好的前烘次數(shù)和溫度，并確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可以通過前烘工藝來進(jìn)行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。青島電子元器件封裝膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建Hanstars漢思產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司不僅僅提供專業(yè)的納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造高品質(zhì)的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。