底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠作為消費電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度。廣西環(huán)氧樹脂底部填充膠批發(fā)

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統(tǒng)都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點技術與現(xiàn)有的組裝設備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因為一個器件缺陷就廢棄整個電路板的風險。 技術的轉(zhuǎn)換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節(jié)距變得更小、功能要求更多，并且需要產(chǎn)品工藝實現(xiàn)無鉛化，因此在下一代電子產(chǎn)品中，底部填充技術的應用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統(tǒng)的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產(chǎn)生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉(zhuǎn)換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術已經(jīng)成為成本較低，選擇較為靈活的解決方案。吉林芯片防振動膠影響底部填充膠流動性的因素有很多。

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關于此項測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實對測試樣品要求的嚴格程度是相差比較大的，如果設置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關于這個可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗和教訓。TC測試除了這個升降溫速率比較關鍵外，還有兩個參數(shù)也需要關注，一個就是溫度循環(huán)的區(qū)間（高溫減去低溫的差值），另一個就是在高低溫的停留時間。當然這三個條件里面第二個溫循區(qū)間其實較關鍵的。

底部填充膠主要應用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶咨詢到小編部分型號底部填充膠的返修，固化，芯片脫落事宜相關的解決方案，這些問題主要還是用戶選型時，對底部填充膠的關鍵重要性能未能了解到位，導致的后期操作及應用異常。 底部填充膠應用可靠性是為了驗證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現(xiàn)象，比如開裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應用壽命就越短。底部填充膠的固化環(huán)節(jié)，要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間。

焊點保護用什么底部填充膠？ 一是焊點保護用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試. 二是焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強,流動性好,可返修等特點?；瘜W自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可不收費提供樣品測試，顏色可定制。底部填充膠普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。江蘇藍牙耳機底部填充膠哪家好

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）測試簡稱為TC測試。廣西環(huán)氧樹脂底部填充膠批發(fā)

底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以專業(yè)的公司進行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實驗，當然“微切片(Microsection)技術范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關鍵的地方要把握好。”后期很多公司內(nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設立的。廣西環(huán)氧樹脂底部填充膠批發(fā)

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。漢思新材料深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。漢思新材料致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。漢思新材料始終關注化工市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。