底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。消費電子填充膠：不可或缺的工業(yè)膠粘劑。煙臺加熱固化環(huán)氧膠廠家

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。 二、底部填充膠應(yīng)用原理： 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。四川倒裝芯片用填充膠批發(fā)手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標(biāo)準(zhǔn)。

底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機械作用和熱循環(huán)作用時其焊點處所受的應(yīng)力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動,快速固化,長使用壽命,長儲存壽命,高粘接強度和低模量的基本特點.出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個電路板的報廢,對底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時軟化,可通過機械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對于其性能也在進行著不斷地提高和改進。

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料。河南bga芯片膠

在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？煙臺加熱固化環(huán)氧膠廠家

化工工業(yè)在各國的國民經(jīng)濟中占有重要地位，是許多大國的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和支柱產(chǎn)業(yè)，化學(xué)工業(yè)的發(fā)展速度和規(guī)模對社會經(jīng)濟的各個領(lǐng)域有著直接影響。有限責(zé)任公司企業(yè)普遍把研發(fā)創(chuàng)新能力看作企業(yè)**重要的重點競爭力，加大研發(fā)進度、提升科技水平，并積極構(gòu)建開放性和國際化的創(chuàng)新體系。建議加快培育創(chuàng)新型企業(yè)，通過各種手段支持企業(yè)建立工程技術(shù)中心等研發(fā)機構(gòu)，著力帶領(lǐng)自主創(chuàng)新底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠產(chǎn)業(yè)化項目。生產(chǎn)型的優(yōu)化有力地拉動了化工產(chǎn)業(yè)的市場需求，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模迅速擴大，領(lǐng)域不斷拓展、結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整、整體水平有較大提升，運行質(zhì)量和效益進一步提高。煙臺加熱固化環(huán)氧膠廠家

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