底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對于實心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關(guān)的機械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測量出每個單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。底部填充膠加熱之后可以固化。無錫耐高溫環(huán)氧樹脂膠廠家

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應確保產(chǎn)品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。樂昌移動刷卡機芯片填充膠哪些底部填充膠高可靠性，耐熱和機械沖擊。

底部填充環(huán)氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴５撞刻畛洵h(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環(huán)保，符合無鉛要求。

底部填充膠優(yōu)點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。那么為什么使用底部填充膠呢？

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用。底部填充膠點膠代加工

底部填充膠可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容。無錫耐高溫環(huán)氧樹脂膠廠家

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.本發(fā)明的底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。無錫耐高溫環(huán)氧樹脂膠廠家

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