底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關(guān)于此項測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實對測試樣品要求的嚴(yán)格程度是相差比較大的，如果設(shè)置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關(guān)于這個可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗和教訓(xùn)。TC測試除了這個升降溫速率比較關(guān)鍵外，還有兩個參數(shù)也需要關(guān)注，一個就是溫度循環(huán)的區(qū)間（高溫減去低溫的差值），另一個就是在高低溫的停留時間。當(dāng)然這三個條件里面第二個溫循區(qū)間其實較關(guān)鍵的。底部填充膠毛細(xì)流動的較小空間是10um。邵陽平板電腦鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。沈陽電池線路保護(hù)板填充膠廠家底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優(yōu)勢在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢都變得不重要了。不過目前市場上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個方面： 1.與錫膏兼容性： 底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點(diǎn)關(guān)注的項目。 2.絕緣電阻： 底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。 3.長期可靠性： 底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。影響底部填充膠流動性的因素有很多。天津固定芯片的黑膠哪家好

PoP底部填充在設(shè)計時應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加。邵陽平板電腦鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

底部填充膠氣泡和空洞測試：這個其實是用來評估填充效果的，前面在寫填充效果時有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場面常見粘度的底填膠，膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小，據(jù)我們之前的經(jīng)驗，像粘度為3500cps左右的膠水，從大支分裝到小支后，也只需要通過自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的（當(dāng)然用脫泡機(jī)處理一下當(dāng)然是有備無患的），粘度更低當(dāng)然就更容易自然排泡了。而在客戶端測試時產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設(shè)備及基材的清潔度導(dǎo)致的。曾經(jīng)有個客戶居然用四邊點(diǎn)膠的方式，這樣必然會將空氣包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化時里面包裹的空氣膨脹，嚴(yán)重的時候甚至?xí)苯釉诠袒瘯r的膠體上沖出氣孔來。邵陽平板電腦鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

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