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淄博倒裝芯片底部填充膠廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-01-17

底部填充膠起什么作用:BGA和CSP,是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上,如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補強BGA與基板連接的作用,進(jìn)而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子,我們?nèi)粘J褂玫氖謾C,從2米高地方落地,開機仍然可以正常運作,對手機性能基本沒有影響,只是外殼刮花了點。很神奇對不對?這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠,將BGA/CSP進(jìn)行填充,讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。淄博倒裝芯片底部填充膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部,其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP,是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上,如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補強BGA與基板連接的作用,進(jìn)而大幅度增強了連接的可信賴性.淮安填充減震膠水廠家底部填充膠起什么作用?

Underfill(底部填充膠)的功能與應(yīng)用?為什么要用底填膠?解決PCBA上的一個關(guān)鍵問題,CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中;熱應(yīng)力:因為芯片和基材的線性膨脹系數(shù)(CTE)不一樣,在冷熱循環(huán)測試時,高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會導(dǎo)至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發(fā)生形變,終導(dǎo)致焊點斷裂;機械應(yīng)力:結(jié)合應(yīng)用端的使用情況,一些如PCB板材發(fā)生彎曲,扭曲,另外還有跌落和震動等;引腳應(yīng)力不均勻分布,各焊球應(yīng)力不均勻,周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料,可以適當(dāng)?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性; 對于材料的特性要求: 1) 流動性要好可以很容易的通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透進(jìn)BGA底部,便于操作; 2) 適當(dāng)?shù)捻g性和強度,分散和降低焊球的應(yīng)力; 3) 降低芯片和基材的CTE之差; 4) 達(dá)到高低溫循環(huán)之要求; 5) 可以返維且工藝簡單。

可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測試值熔點超過60℃,具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低,另外,較低溫度及較短時間的加熱能耗低,降低返修成本。芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進(jìn)劑,硅烷偶聯(lián)劑,導(dǎo)熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數(shù),同時通過增加高導(dǎo)熱的填料實現(xiàn)高導(dǎo)熱性能,具有低介電,高導(dǎo)熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動通訊芯片中作為底部填充膠使用。底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù),也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點(錫球也是一種焊點形成形式)的保護(hù)。

底部填充膠應(yīng)用原理:底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用:隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?芯片封裝底部填充膠多少錢

底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。淄博倒裝芯片底部填充膠廠家

什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠呢?什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢?底部填充膠對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性有了一定的保障性;還能很好的減少焊接點的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上,在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的減少焊錫點本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點)因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外,底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。淄博倒裝芯片底部填充膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事化工多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國市場,依托強大的研發(fā)實力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。

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