如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒(méi)有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周?chē)绣a膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充膠是高流動(dòng)性、高純度單組份灌封材料。上海加固填充膠廠家
底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過(guò)100度，而作為工業(yè)或汽車(chē)電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，咨詢韓國(guó)的測(cè)試結(jié)果時(shí)告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國(guó)內(nèi)這邊的測(cè)試是沒(méi)有達(dá)到的，估計(jì)也是相關(guān)測(cè)試條件相差比較大。國(guó)內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗(yàn)，包括后面將此測(cè)試要求告知日本，他們說(shuō)普通的底填膠估計(jì)能通過(guò)的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號(hào)（用于汽車(chē)電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過(guò)這種是高粘度且不可返修的，估計(jì)手機(jī)廠商是不會(huì)考慮的。鎮(zhèn)江rfid芯片膠水廠家在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見(jiàn)到底部填充膠的身影。
底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答： 問(wèn)：在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問(wèn)：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問(wèn)：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。
底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn)，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說(shuō)來(lái)話長(zhǎng)一言難盡。要想做一個(gè)好切片，要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好?！焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。底部填充膠的固化環(huán)節(jié)，要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間。
芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化。云南填充膠
IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度。上海加固填充膠廠家
底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對(duì)底填膠SIR的相關(guān)測(cè)試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測(cè)項(xiàng)目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測(cè)方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時(shí)） 檢測(cè)儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱；SIR在線測(cè)試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個(gè)技術(shù)要求其實(shí)是針對(duì)阻焊劑的，因?yàn)榈滋钅z這個(gè)產(chǎn)品并沒(méi)有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的，如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此； 2）對(duì)于環(huán)氧體系的膠水（非為導(dǎo)電設(shè)計(jì)）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過(guò)了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn)，較多就下降一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)就穩(wěn)定了，所以通過(guò)以上測(cè)試不是什么太大的問(wèn)題。上海加固填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型的公司。漢思新材料致力于為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批獨(dú)立的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。