底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？汕尾PCB板灌封保護(hù)膠哪家好

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說(shuō)明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開(kāi)始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。清遠(yuǎn)SMT底部填充膠作用底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。

助焊劑殘?jiān)蚱渌廴驹匆部赡芡ㄟ^(guò)多種途徑產(chǎn)生空洞，由過(guò)量助焊劑殘?jiān)鸬恼次鄢３?huì)造成不規(guī)則的隨機(jī)的膠流動(dòng)的變化，特別是互連凸點(diǎn)處。如果因膠流動(dòng)而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對(duì)清潔處理或污染源進(jìn)行研究。 在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會(huì)在施膠面相對(duì)的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠（underfill）流動(dòng)時(shí)將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。 如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問(wèn)題和沾污問(wèn)題，固化過(guò)程中氣體釋放源問(wèn)題或者固化曲線問(wèn)題。 如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生空洞：他們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng)，然后在固化過(guò)程中又會(huì)釋放氣體。

底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對(duì)CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 點(diǎn)膠環(huán)節(jié)：底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工的優(yōu)點(diǎn)。貴州國(guó)產(chǎn)芯片膠水價(jià)格

底部填充膠的充膠氣泡和空洞測(cè)試是用來(lái)評(píng)估填充效果的。汕尾PCB板灌封保護(hù)膠哪家好

本發(fā)明專利技術(shù)屬于膠水填充技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及膠水填充機(jī)構(gòu)及膠水填充設(shè)備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進(jìn)行膠粘時(shí)，移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將膠水填充機(jī)構(gòu)送至夾具處，供膠機(jī)構(gòu)將膠水送至膠水填充機(jī)構(gòu)，膠水填充機(jī)構(gòu)中的空心軸在轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)，第三輸出端于空心軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)形成一環(huán)形軌跡，即在加工件上形成一個(gè)環(huán)形膠水部，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)加工件的膠粘，該膠水填充機(jī)構(gòu)作業(yè)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，保證產(chǎn)品一致性。還有，該膠水填充設(shè)備能避免如現(xiàn)有對(duì)光接收發(fā)射組件進(jìn)行膠粘作業(yè)時(shí)膠水會(huì)對(duì)作業(yè)員產(chǎn)生傷害的情況。汕尾PCB板灌封保護(hù)膠哪家好

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠深受客戶的喜愛(ài)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批獨(dú)立的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。