底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠空洞原因檢測分析。丹東電池底部填充膠廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強度，對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。江蘇bga周邊封膠價格一般底填膠的Tg值不超過100度的。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大幅度增強了連接的可信賴性. 舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導(dǎo)致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充。

底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測試中會產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致機械疲勞從而引起焊點失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預(yù)涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當焊接后就起到吸收震動應(yīng)力保護元器件的作用。由于是焊前預(yù)涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹脂改進而來的，使用時利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價錢便宜，但需要用點膠機。底部填充膠的檢測要求。廣東環(huán)保填充膠廠家

底部填充膠較高的流動性加強了其返修的可操作性。丹東電池底部填充膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA 或PCB封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實際生產(chǎn)流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。丹東電池底部填充膠廠家

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