半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。海視達(dá)供應(yīng)安規(guī)電容器廠家,安規(guī)電容器定制。福建陶瓷電容器誠(chéng)信推薦
解決指南MLCC的彎曲裂紋對(duì)策概要圖1:元件體裂紋的情形(切面)印刷線路板的分割與螺絲緊固、振動(dòng)與掉落所導(dǎo)致的沖擊會(huì)使MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor,積層貼片陶瓷片式電容器)的元件體產(chǎn)生裂紋,從而可能導(dǎo)致短路模式的故障。故障模式分為斷線狀態(tài)的開路模式與短路模式,因短路模式導(dǎo)致的故障甚至可能導(dǎo)致異常發(fā)熱、冒煙、起火等情況,因此對(duì)于要求可靠性的設(shè)備而言對(duì)策不可或缺。為避免彎曲裂紋,同時(shí)提高設(shè)備可靠性,hisdar提供經(jīng)過冗長(zhǎng)設(shè)計(jì)的特殊型MLCC產(chǎn)品??蛻艨筛鶕?jù)用途選擇產(chǎn)品,從而提高產(chǎn)品可靠性。MLCC發(fā)生彎曲裂紋的主要原因及過程電容器元件體內(nèi)部發(fā)生裂紋,相對(duì)的內(nèi)部電極導(dǎo)通時(shí)會(huì)發(fā)生彎曲裂紋。彎曲裂紋對(duì)策中需特別注意的應(yīng)用及基板從SMD封裝到成套組裝工序中發(fā)生的細(xì)微裂紋在產(chǎn)品被送往市場(chǎng)使用的過程中將可能逐步發(fā)展成為電容器元件體裂紋。hisdar提供下述MLCC以解決彎曲裂紋問題1)金屬端子分散彎曲應(yīng)力,降低施加于電容器上的負(fù)荷:金屬支架電容2)樹脂電極吸收彎曲應(yīng)力,降低施加于電容器上的負(fù)荷:樹脂電珍品3)雙重故障安全功能設(shè)計(jì)可吸收彎曲應(yīng)力,即使發(fā)生元件體裂紋時(shí)也能預(yù)防彎曲裂紋:安全設(shè)計(jì)品(CEU系列)4)即使元件體發(fā)生裂紋。大連陶瓷電容器市場(chǎng)行情海視達(dá)電子科技陶瓷電容器產(chǎn)品,用了不后悔!
薄瓷片的電阻率,一般比處理?xiàng)l件相同的較厚瓷體的電阻率低一些。由于再氧化處理形成的表面絕緣性介質(zhì)層的厚度比較薄,所以盡管其介電常數(shù)不一定很高,但是經(jīng)還原再氧化處理后,該表面層半導(dǎo)體陶瓷電容器的單位面積容量仍可達(dá)~μF/cm2。(2)晶界層陶瓷電容器晶粒發(fā)育比較充分的BaTiO3半導(dǎo)體陶瓷的表面上,涂覆適當(dāng)?shù)慕饘傺趸铮ɡ鏑uO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等),在適當(dāng)溫度下,于氧化條件下進(jìn)行熱處理,涂覆的氧化物將與BaTiO3形成低共溶液相,沿開口氣孔和晶界迅速擴(kuò)散滲透到陶瓷內(nèi)部,在晶界上形成一層薄薄的固溶體絕緣層。這種薄薄的固溶體絕緣層的電阻率很高(可達(dá)1012~1013Ω·cm),盡管陶瓷的晶粒內(nèi)部仍為半導(dǎo)體,但是整個(gè)陶瓷體表現(xiàn)為顯介電常數(shù)高達(dá)2×104到8×104的絕緣體介質(zhì)。用這種瓷制備的電容器稱為晶界層陶瓷電容器(boundarglayerceramiccapacitor),簡(jiǎn)稱BL電容器。[1]陶瓷電容器高壓陶瓷電容器(一)概述隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,迫切要求開發(fā)擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來。
自發(fā)極化在一定溫度范圍內(nèi)、單位晶胞內(nèi)正負(fù)電荷中心不重合,形成偶極矩,呈現(xiàn)象極性。這種在無外電場(chǎng)作用下存在的極化現(xiàn)象稱為自發(fā)極化。當(dāng)施加外界電場(chǎng)時(shí),自發(fā)極化方向沿電場(chǎng)方向趨于一致;當(dāng)外電場(chǎng)倒向,而且超過材料矯頑電場(chǎng)值時(shí),自發(fā)極化隨電場(chǎng)而反向;當(dāng)電場(chǎng)移去后,陶瓷中保留的部分極化量,即剩余極化。自發(fā)極化與電場(chǎng)間存在著一定的滯后關(guān)系。它是表征鐵電材料性質(zhì)的必要條件。鐵電陶瓷、壓電陶瓷,如鈦酸鋇晶體BaTiO3等具有自發(fā)極化。利用材料的這種性質(zhì),可制作電子陶瓷,如電容器及敏感元器件。所謂極化(Poling),就是在壓電陶瓷上加一強(qiáng)直流電場(chǎng),使陶瓷中的電疇沿電場(chǎng)方向取向排列,又稱人工極化處理,或單疇化處理。為了使壓電陶瓷處于能量(靜電能與彈性能)比較低狀態(tài),晶粒中就會(huì)出現(xiàn)若干小區(qū)域,每個(gè)小區(qū)域內(nèi)晶胞自發(fā)極化有相同的方向,但鄰近區(qū)域之間的自發(fā)極化方向則不同。自發(fā)極化方向一致的區(qū)域稱為電疇,整塊陶瓷包括許多電疇如圖所示。極化前,各晶粒內(nèi)存在許多自發(fā)極化方向不同的電疇,陶瓷內(nèi)的極化強(qiáng)度為零,如圖(a)所示。極化處理時(shí),晶粒可以形成單疇,自發(fā)極化盡量沿外場(chǎng)4方向排列,如圖(b)所示。極化處理后,外電場(chǎng)為零。蘇州海視達(dá)電子科技有限公司給您講解使用陶瓷電容器需要注意的事項(xiàng)。
5)包封包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此,必須選擇抗潮性好,與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前,大多選擇環(huán)氧樹脂,少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆,再用酚醛樹脂包封方法的,這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。3、多層陶瓷電容器是片式元件中應(yīng)用*廣fan的一類,它是將內(nèi)電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯(lián)疊合,并共燒成一個(gè)整體,又稱片式獨(dú)石電容器,具有小尺寸、高比容、高精度的特點(diǎn),可貼裝于印制電路板、混合集成電路基片,有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量,提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向,國(guó)家2010年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子工業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。它不僅封裝簡(jiǎn)單、密封性好,而且能有效地隔離異性電極。MLCC在電子線路中可以起到存儲(chǔ)電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區(qū)分不同頻率及使電路調(diào)諧等作用。在高頻開關(guān)電源、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通信設(shè)備中可部分取代有機(jī)薄膜電容器和電解電容器,并大da提高高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。醫(yī)療器械用高壓陶瓷電容器。廣東陶瓷電容器高壓取能用
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高壓瓷片電容器應(yīng)用場(chǎng)合高壓瓷片電容器是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容器,典型作用是可以消掉高頻干擾,廣泛應(yīng)用于負(fù)離子產(chǎn)品、激光、X光機(jī)、控測(cè)設(shè)備、高壓包、點(diǎn)火器、發(fā)生器、變壓器、電力設(shè)備、倍壓模塊、焊機(jī)、靜電噴涂及其它需要高壓高頻的機(jī)電設(shè)備,有客戶問我們2KV-223M高壓瓷片電容應(yīng)用在什么地方,那么我們就講講吧。高壓瓷片電容的應(yīng)用是很廣的,一般2KV-223M的高壓瓷片電容都會(huì)應(yīng)用在電蚊拍里,因?yàn)殡娢门氖切枰儔浩魍蝗划a(chǎn)生高壓去把蚊子電死,因此高壓瓷片電容是必不可少的,2KV-223M這個(gè)容量和耐壓是合適的。也有的人會(huì)問到手上沒有2KV-223M的高壓電容,能否用其它電容替代,其實(shí)是可以的,但是容量和耐壓要比原來的2KV-223M大,不然的話會(huì)出現(xiàn)不能工作、工作不穩(wěn)定等情況,這個(gè)是需要注意的。高壓陶瓷電容具有耐磨直流高壓的特點(diǎn),適用于高壓旁路和耦合電路中,用途主要分為送電、配電系統(tǒng)的電力設(shè)備和處理脈沖量的設(shè)備,除了在電蚊拍,一些大容量的也會(huì)應(yīng)用到電視機(jī)、開關(guān)電源、工業(yè)、汽車等地方,這些都是需要高壓瓷片電容的。福建陶瓷電容器誠(chéng)信推薦
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