藍(lán)牙廣播接收方法及其相關(guān)設(shè)備與流程：隨著旅游觀光業(yè)的不斷發(fā)展，為了提高游客的旅游體驗(yàn)，應(yīng)用于景點(diǎn)的廣播設(shè)備被普遍地應(yīng)用。而對(duì)于一些名勝古跡或博物館，尤其需要設(shè)置藍(lán)牙廣播方法及其廣播設(shè)備進(jìn)行講解。相關(guān)技術(shù)中，廣播設(shè)備為一個(gè)音頻播放器，其廣播方法是通過在該廣播設(shè)備中存儲(chǔ)音頻文件，低功耗藍(lán)牙廣播芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而BLE較遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而BLE設(shè)備能夠能通過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。藍(lán)牙是無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)的一種。藍(lán)牙廣播芯片的應(yīng)用使支持立體聲藍(lán)牙A2DP連接的設(shè)備能夠輸出CD般品質(zhì)音頻。福建溫度計(jì)藍(lán)牙廣播芯片公司
藍(lán)牙廣播芯片的方案解析：藍(lán)牙的實(shí)現(xiàn)成本而言，選擇生產(chǎn)工藝和實(shí)現(xiàn)需要的元件數(shù)量也許是爭論較多的問題。為此大多數(shù)藍(lán)牙廣播芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案，其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術(shù)生產(chǎn)，HF功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)。這個(gè)方案無疑簡化了芯片設(shè)計(jì)，但它有許多缺點(diǎn)，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題，所有這些問題直接造成實(shí)現(xiàn)成本較高。幾乎所有的藍(lán)牙系統(tǒng)都需要對(duì)一些或所有元件進(jìn)行屏蔽。藍(lán)牙廣播芯片方案不需要屏蔽，整個(gè)產(chǎn)品系列都精確設(shè)計(jì)在FR4印刷電路板上。藍(lán)牙模塊走線要求：藍(lán)牙COB模塊正下方，較好少走線，鋪地多一點(diǎn)。浙江物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片供應(yīng)商藍(lán)牙廣播芯片外觀小巧，安裝方便，但由于紐扣電池和AA電池體積小，相應(yīng)的電池容量也較低，工作時(shí)間較短。
一種低功耗藍(lán)牙廣播芯片標(biāo)簽，包括低功耗藍(lán)牙廣播芯片，低功耗藍(lán)牙廣播芯片特征在于，所述低功耗藍(lán)牙標(biāo)簽還包括電源裝置和動(dòng)作感應(yīng)傳感器；所述電源裝置分別與所述低功耗藍(lán)牙廣播芯片和動(dòng)作感應(yīng)傳感器電連接，以為所述的低功耗藍(lán)牙廣播芯片和動(dòng)作感應(yīng)傳感器提供電源；所述動(dòng)作感應(yīng)傳感器與所述低功耗藍(lán)牙廣播芯片通信連接，以在監(jiān)測(cè)到所述低功耗藍(lán)牙標(biāo)簽的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)變化量超過預(yù)設(shè)閾值時(shí)向所述低功耗藍(lán)牙廣播芯片發(fā)送通知，以由所述藍(lán)牙廣播芯片根據(jù)接收到的通知發(fā)送告警廣播信息。
藍(lán)牙廣播模塊走線要求：1、藍(lán)牙天線處PCB以下不要走任何信號(hào)線，也不要做鋪地處理，2、藍(lán)牙COB模塊正下方，較好少走線，鋪地多一點(diǎn)。3、藍(lán)牙BT_TX，BT_RX信號(hào)線走線時(shí)盡量短，且做包地處理。4、藍(lán)牙PCM信號(hào)線也應(yīng)盡量短，且做包地處理。5、供給藍(lán)牙的32K_XO信號(hào)線，較好做包地處理。6、藍(lán)牙模塊的GND較好單點(diǎn)接地，單點(diǎn)接到電池GND。7、FM天線若需要走線到藍(lán)牙模塊的另外一邊，需馬上在模塊引出點(diǎn)處過孔走PCB板另外一面。8、藍(lán)牙模塊正下方PCB板較好用絲印填充，做屏蔽處理，避免藍(lán)牙模塊背面測(cè)試點(diǎn)和下面走線過孔短路。藍(lán)牙廣播芯片使用的注意事項(xiàng)是什么：避免在潮濕的環(huán)境中使用設(shè)備。藍(lán)牙設(shè)備連接必須在一定范圍內(nèi)進(jìn)行配對(duì)。
無線藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)：藍(lán)牙是把數(shù)據(jù)通過無線電短距離傳輸，較遠(yuǎn)328英尺或者100米，由于干擾的原因，大部分設(shè)備間的距離控制在30英尺。藍(lán)牙無線傳輸頻率為2.4~2.485GHZ之間，屬于擴(kuò)展頻譜，跳頻全雙工信號(hào)。藍(lán)牙無線需要芯片電路和軟件程序連接設(shè)備來傳輸無線電波。它有統(tǒng)一的通訊標(biāo)準(zhǔn)，有助于藍(lán)牙技術(shù)得到普遍使用。因此它普遍應(yīng)用于移動(dòng)電話，汽車，醫(yī)療設(shè)備和健康檢測(cè)設(shè)備。外界普遍預(yù)計(jì)藍(lán)牙會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中起到關(guān)鍵作用。藍(lán)牙廣播芯片可實(shí)現(xiàn)固定設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和樓宇個(gè)人域網(wǎng)之間的短距離數(shù)據(jù)交換。無線廣播使用的注意事項(xiàng)是什么：嚴(yán)禁帶電拔、插信號(hào)插頭。浙江物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片供應(yīng)商
在現(xiàn)有的藍(lán)牙廣播芯片標(biāo)簽中，一般都是由紐扣電池或者AA電池直接進(jìn)行供電。福建溫度計(jì)藍(lán)牙廣播芯片公司
藍(lán)牙廣播芯片的封裝概念:狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。藍(lán)牙廣播芯片封裝實(shí)現(xiàn)的功能：1、傳遞功能；2、傳遞電路信號(hào)；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。封裝工程的技術(shù)層次：封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護(hù)、與電路板的連接、系統(tǒng)組合。第1層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊(組件)元件。第2層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。第3層次:將數(shù)個(gè)第2層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第4層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。福建溫度計(jì)藍(lán)牙廣播芯片公司