導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，也稱導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱硅脂是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱硅脂，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！重慶低熱阻導(dǎo)熱硅脂推薦廠家
在所有的導(dǎo)熱填料中， 以石墨烯和碳納米管為主的納米碳材料的導(dǎo)熱性較優(yōu)， 在較少用量的情況下即可賦予硅脂良好的導(dǎo)熱性能。Yu等人以天然石墨片（ NFG） 為原料， 通過化學(xué)法合成了石墨烯納米片（GNP） 和還原氧化石墨烯（RGO）， 并利用機(jī)械膠體磨法分別將其加入到硅脂 中， 制 備 了 兩 種 導(dǎo) 熱 硅 脂GNP?SO 和RGO?SO， 并 與 以NFG為 導(dǎo) 熱 填 料 的 硅 脂（NFG?SO）進(jìn)行了對(duì)比。發(fā)現(xiàn)當(dāng)導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)為 １％時(shí)， RGO對(duì)硅脂熱導(dǎo)率的提升較為明顯， RGO?SO的熱導(dǎo)率達(dá)到 0.31 W/(mk)， 而GNP?SO和 NFG?SO的熱導(dǎo)率分別為0.26W/(mk)和0.17 W/(mk)。安徽電池導(dǎo)熱硅脂推薦廠家哪家的導(dǎo)熱硅脂成本價(jià)比較低？
材料特性兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對(duì)一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會(huì)選用不同的導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱硅脂低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強(qiáng)（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點(diǎn)。
導(dǎo)熱硅膠片雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點(diǎn)。
應(yīng)用對(duì)象這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，如：電源、手機(jī)、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)，因此針對(duì)不同的電子元器件，應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們的特性選用相應(yīng)的導(dǎo)熱界面材料。
導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅脂，有想法可以來我司咨詢。
了解導(dǎo)熱硅脂參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂散熱膏的性能高低。導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/w，有些可達(dá)到0.005℃/W。導(dǎo)熱硅脂的大概費(fèi)用大概是多少？安徽電池導(dǎo)熱硅脂推薦廠家
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導(dǎo)熱硅脂工作溫度范圍：
由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠(yuǎn)，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強(qiáng)，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個(gè)范圍。 重慶低熱阻導(dǎo)熱硅脂推薦廠家