利用固相反應(yīng)方法分別制備含有稀土族元素的N型及P型熱電發(fā)電組件；(2)將銀漿進(jìn)行稀釋，涂抹于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板一面上，使得兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(3)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的銀漿涂抹區(qū)域，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿，N型及P型熱電發(fā)電組件分別放置于金屬絲網(wǎng)上，保持一定間距；(4)將兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板配合對(duì)應(yīng)設(shè)置，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間，壓實(shí)后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，完成焊接。所述步驟(4)中，將氧化物熱電模塊設(shè)置于恒溫裝置中，且溫度為800-900℃。所述步驟(4)中，所述燒結(jié)時(shí)間包括升溫和保溫時(shí)間，燒結(jié)時(shí)間為200-300min。所述氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)的制備方法，包括以下步驟：(1)利用固相反應(yīng)方法分別制備含有稀土族元素的N型及P型熱電發(fā)電組件；(2)在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的其中一面上涂抹銀漿，整個(gè)涂抹區(qū)域具有多個(gè)呈陣列式分布的與各個(gè)氧化物熱電發(fā)電模塊分別對(duì)應(yīng)的區(qū)域，使得陣列中同一行和同一列中，相鄰的兩個(gè)熱電發(fā)電組件不相同，保證N型及P型熱電發(fā)電組件依次間隔設(shè)置；(3)在陣列中的屬于不同氧化物熱電發(fā)電模塊的相鄰的N型及P型熱電發(fā)電組件對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行涂抹銀漿，使不同氧化物熱電發(fā)電模塊能夠串聯(lián)。 一般模擬量模塊的工作電壓為DC24V，模擬量與數(shù)字量之間采用光電隔離技術(shù)，但是各通道之間沒有隔離。泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0

    供應(yīng)輸出模塊1762-IF4；現(xiàn)貨供應(yīng)輸出模塊1762-IF4；MicroLogix系列產(chǎn)品主要提供五種不同級(jí)別的可編程控制器，分別是：MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我們的Bulletin1762MicroLogix-擴(kuò)展I/O模塊可極為靈活地改變I/O數(shù)量與類型，從而擴(kuò)展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能。模塊化的無機(jī)架設(shè)計(jì)降低了成本，并可減少可更換部件庫存。模塊可安裝在DIN導(dǎo)軌上或面板上。特性豐富的功能可滿足各種應(yīng)用項(xiàng)目的需要支持的網(wǎng)絡(luò)包括EtherNet/IP、DeviceNet-和DH-485（本地）軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位用于I/O接線的手指保護(hù)端子塊尺寸小，所占用的面板空間減少集成高性能I/O總線用于記錄I/O端子標(biāo)號(hào)的標(biāo)簽提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能I/O模塊1762MicroLogix-數(shù)字量擴(kuò)展I/O模塊。 浦東新區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0開關(guān)量分為有源開關(guān)量信號(hào)和無源開關(guān)量信號(hào)，有源開關(guān)量信號(hào)指的是“開”與“關(guān)”的狀態(tài)是帶電源的信號(hào)。

    隔離與非隔離問題系列這里的隔離是指模擬量模塊的基準(zhǔn)電位點(diǎn)MANA與地(也是PLC的數(shù)據(jù)地)隔離。隔離模塊MANA與地M可以不連接，以MAN作為測量端的參考電位:非隔離模塊MANA與地M必須連接，這樣地變?yōu)镸ANA作為測量端的參考電位。隔離模塊的好處就是可以避免共模干擾。如何知道模塊是否是隔離模塊，例如SM331模塊，可以從模板規(guī)范中查到。S7-300中只有一款SM334(SV355除外)模塊是非隔離的，此外CPU31XC集成的模擬量也是非隔離的，共同特點(diǎn)就是模塊的輸出和輸入公用M端。同樣傳感器也有隔離與非隔離的問題。通常非隔離的傳感器電源的負(fù)端與信號(hào)的負(fù)端公用一個(gè)端子，例如傳感器有三個(gè)端子L，M和S+，通過L，M端子向傳感器供電，S+，M為信號(hào)的輸出，公用M端。判斷傳感器是否隔離比較好還是參考手冊(cè)。隔離傳感器信號(hào)負(fù)端與地M可以不連接。

    背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明包含附圖以便進(jìn)一步理解本發(fā)明，且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本發(fā)明的實(shí)施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖；圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖；圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖；圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖；圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種底板的立體示意圖；圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明100a、100b、100c：鍵盤模塊；110：按鍵；112：頂面；120：框架；121：按鍵區(qū)；122：本體；124、124’：柱體；124a：主體部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周圍；132a、132b：彎折部；133a、133b：端面；134：組裝部；135：粗糙結(jié)構(gòu)；137：孔洞；140a、140b：背光組件；142a、142b：遮光片；143a、143b：開口；144、144’：導(dǎo)光板。 大致分為模擬量輸入/輸出模塊，高速計(jì)數(shù)器模塊，定位模塊、旋轉(zhuǎn)角角檢測模塊，通信接口模塊等。

    CPU：6ES7211-0AA23-0XB0CPU221DC/DC/DC,6輸入/4輸出，6ES7211-0BA23-0XB0CPU221繼電器輸出,6輸入/4輸出，6ES7212-1AB23-0XB8CPU222DC/DC/DC,8輸入/6輸出，6ES7212-1BB23-0XB8CPU222繼電器輸出,8輸入/6輸出，6ES7214-1AD23-0XB8CPU224DC/DC/DC,14輸入/10輸出，6ES7214-1BD23-0XB8CPU224繼電器輸出,14輸入/10輸出，6ES7214-2AD23-0XB8CPU224XPDC/DC/DC,14DI/10DO,2AI/1AO，CPU224XP繼電器。6ES7216-2AD23-0XB8CPU226DC/DC/DC,24輸入/16輸出6ES7216-2BD23-0XB8CPU226繼電器輸出,24輸入/16輸出擴(kuò)展模塊6ES7221-1BH22-0XA8EM22116入24VDC，開關(guān)量6ES7221-1BF22-0XA8EM2218入24VDC，開關(guān)量6ES7221-1EF22-0XA0EM2218入120/230VAC，開關(guān)量6ES7222-1BF22-0XA8EM2228出24VDC，開關(guān)量6ES7222-1EF22-0XA0EM2228出120V/230VAC，0.開關(guān)量6ES7222-1HF22-0XA8EM2228出繼電器6ES7222-1BD22-0XA0EM2224出24VDC固態(tài)－MOSFET6ES7222-1HD22-0XA0EM2224出繼電器干觸點(diǎn)6ES7223-1BF22-0XA8EM2234入/4出24VDC，開關(guān)量6ES7223-1HF22-0XA8EM2234入24VDC/4出繼電器6ES7223-1BH22-0XA8EM2238入/8出24VDC，開關(guān)量6ES7223-1PH22-0XA8EM2238入24VDC/8出繼電器6ES7223-1BL22-0XA8EM22316入/16出24VDC。 模擬量在時(shí)間上或數(shù)值上都是連續(xù)的物理量稱為模擬量，把表示模擬量的信號(hào)叫模擬信號(hào)。靜安區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0

而且，這個(gè)電阻信號(hào)在連續(xù)變化過程中的任何一個(gè)取值都是具體的物理意義,即表示一個(gè)相應(yīng)的溫度。泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0

    也就是說，遮光片142a與導(dǎo)光板144對(duì)齊，且開口143a與第二開口145a暴露出部分反射片146。較佳地，彎折部132a的長度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導(dǎo)光板144的厚度t2的和。此外，本實(shí)施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個(gè)組裝部134)，其中組裝部134位于底板130a的周圍131且朝向框架120的方向彎折，而將底板130a卡合在框體120上。也就是說，底板130a可透過組裝部134與框體120組裝在一起。請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參考圖2a與圖2b，在組裝時(shí)，可先將框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a并進(jìn)行熱熔程序，使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起。如圖2c所示，本實(shí)施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面，但不以此為限。此時(shí)，柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個(gè)主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個(gè)延伸部124b)。而后，將背光組件140a由下往上組裝至底板130a，而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開口143a與第二開口145a內(nèi)，且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時(shí)，主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g。 泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0