同時將導(dǎo)線——熱電陶瓷或是銀漿——熱電陶瓷的連接方式改進為銀漿——金屬絲網(wǎng)——熱電陶瓷的方式，增強了π型模塊的連接穩(wěn)定性、抗壓能力以及抗應(yīng)力能力，提高了實用價值。附圖說明構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當限定。圖1是本發(fā)明的4個3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律；圖2(a)和圖2(b)分別是本發(fā)明的4個3π模塊組件分配到兩個不同功率的電爐上輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律；圖3(a)和圖3(b)分別是本發(fā)明的3π模塊組件分配到兩個不同功率的電爐上輸出功率隨溫差的變化規(guī)律；圖4是本發(fā)明氧化物熱電發(fā)電模塊的示意圖；圖5是本發(fā)明單個π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖；圖6是本發(fā)明3個π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖；圖7為本發(fā)明3個π模塊連接示意圖。具體實施方式：下面結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步說明。應(yīng)該指出，以下詳細說明都是例示性的，旨在對本申請?zhí)峁┻M一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。需要注意的是。 如用壓力變器檢測水管壓力，它會輸出一個模擬信號4--20ma 或者 0-10V的信號給PLC，PLC來進行數(shù)據(jù)處理。長寧區(qū)西門子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0

plc模擬量輸入模塊參數(shù):嵌入式實時操作系統(tǒng)數(shù)字/開關(guān)量輸入:4路(6084)模擬輸入通道:8路單端模擬輸入信號范圍:20mA，+5V+10V，+24V泅渡:AD轉(zhuǎn)換分辨率:優(yōu)于12位測量精度:+(典型值)轉(zhuǎn)換速率:40次/秒(全通道)支持RS485/RS232(只可二選一種)寬供電范圍:DC+8~+36V地址/波特率/量程可由用戶配置支持MODBUS-RTU協(xié)議支持模塊主動發(fā)送數(shù)據(jù)模式±15KVESD保護隔離耐壓:DC2500V工作溫度范圍:-40℃~85℃工業(yè)級V0級防火塑料外殼保障產(chǎn)品應(yīng)用各類環(huán)境安全標準DIN35導(dǎo)軌安裝參數(shù)隔離耐壓:DC2500V泅渡:ESD保護:±15KV供電范圍:DC+8~+36V功耗:小于1W工作溫度:-40℃~+80℃工業(yè)級V0級防火塑料外殼保障產(chǎn)品應(yīng)用各類環(huán)境安全安裝方式:標準DIN35導(dǎo)軌安裝數(shù)字/開關(guān)量輸入。 金華模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40輸入信號范圍為DC-20~+20mA，輸入陰抗2509，分辨率為20uA。

    背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明包含附圖以便進一步理解本發(fā)明，且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本發(fā)明的實施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1為本發(fā)明的一實施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖；圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖；圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖；圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖；圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種底板的立體示意圖；圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標號說明100a、100b、100c：鍵盤模塊；110：按鍵；112：頂面；120：框架；121：按鍵區(qū)；122：本體；124、124’：柱體；124a：主體部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周圍；132a、132b：彎折部；133a、133b：端面；134：組裝部；135：粗糙結(jié)構(gòu)；137：孔洞；140a、140b：背光組件；142a、142b：遮光片；143a、143b：開口；144、144’：導(dǎo)光板。

    自動降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。基于上述模塊，可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中，若有一處不能良好連接，勢必影響整個串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問題，方便將連接不佳的部位找出并替換，本實施例中采用先制作3個π模塊串聯(lián)的組件，然后再由若干個3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置，只替換該3π模塊組件即可，不必破壞整個釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下：4-1：在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫出需要涂抹銀漿的部分，上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對應(yīng)重疊；4-2：將若干金屬絲網(wǎng)(本發(fā)明中使用銅網(wǎng))剪成與步驟4-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用；4-3：將銀漿均勻涂抹在步驟4-1畫出的區(qū)域中；4-4：將裁剪成對應(yīng)形狀的金屬絲網(wǎng)放置在步驟4-3中涂抹的區(qū)域上，在金屬絲網(wǎng)上再涂抹一層銀漿；4-5：將三個圓柱形N型氧化物和三個長方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網(wǎng)區(qū)域上，另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網(wǎng)的氧化鋁導(dǎo)熱片。要按照步驟4-1中的對應(yīng)位置放好，壓實。而數(shù)字量模塊就是檢測外部開關(guān)量輸入的狀態(tài) 展開全部。

模擬量輸入模塊：該模塊是A/D轉(zhuǎn)換模塊，具有四個的模擬量輸入通道，每通道的輸入信號可以是1~5V的電壓信號，也可以是4~20mA的電流信號。模塊能將輸入信號轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的八位二進制數(shù)字信號，即其測量精度或稱分辨率是八位的。按十進制表示，它所轉(zhuǎn)換成的數(shù)值范圍是0~255，提供給PLC作進一步處理。在模塊的側(cè)面，對應(yīng)于每一輸入通道設(shè)有跨接器，用戶可以通過短接或不短接跨接器的引腳來選擇所接入的測量信號是1~5V的電壓信，還是4~20mA的電流信號。模塊中信號轉(zhuǎn)換的長時間為2ms，該信號轉(zhuǎn)換是與PLC的CPU并行工作的，并不占用PLC的掃描時間。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號一般多為12位二進制數(shù)。金華模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

在工廠成品打包工段，打包機每打好一包成品，發(fā)出一個信號，輸入到計算機進行統(tǒng)計。長寧區(qū)西門子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0

    模擬量輸入轉(zhuǎn)485模塊產(chǎn)品特點:采用工業(yè)接線端子，DIN導(dǎo)軌安裝方式，適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場使用。支持9~36VDC電源彈性輸入，適用于工業(yè)現(xiàn)場多種電源規(guī)格。采用標準ModbusRTU協(xié)議，可以直接接入到基于Modbus通信的系統(tǒng)中使用，無需做大的改動。采用RS-485總線作為通信線路，支持多個設(shè)備并聯(lián)，可擴展性好，方便靈活配置。模擬量輸入轉(zhuǎn)485模塊技術(shù)參數(shù):;波特率:300~115200bps,默認9600bps，其他波特率可定制;工作方式:異步通信，支持點對多點通信，支持兩線半雙工;數(shù)據(jù)流向:數(shù)據(jù)流向自動控制，支持數(shù)據(jù)雙向通信通信距離RS-485小于1200米;機械結(jié)構(gòu):外觀尺寸88mm*33mm*17mm;安裝方式:導(dǎo)軌式安裝外殼:塑料外殼接口保護防雷保護:600W防雷保護光電隔離:3000V高速光耦靜電保護:15KV防靜電保護接口定義干接點IN,GNDRS-485485+,485-。 長寧區(qū)西門子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0