模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類：集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。UC3843BD1R2G集成電路

了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關(guān)資料；二是根據(jù)集成電路的內(nèi)電路方框圖分析；三是根據(jù)集成電路應(yīng)用電路中各引腳外電路的特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。TCAN334DR集成電路按功能結(jié)構(gòu)分類：集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

集成電路各項(xiàng)參數(shù)一般對(duì)分析電路的工作原理作用不大，但對(duì)于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實(shí)踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識(shí)對(duì)檢修工作仍有一定的幫助。電參數(shù)：不同功能的集成電路，其電參數(shù)的項(xiàng)目也各不相同，但多數(shù)集成電路均有基本的幾項(xiàng)參數(shù)（通常在典型直流工作電壓下測(cè)量）。靜態(tài)工作電流是指集成電路信號(hào)輸入引腳不加輸入信號(hào)的情況下，電源引腳回路中的直流電流，該參數(shù)對(duì)確認(rèn)集成電路故障具有重要意義。

集成電路引線要合理：如需要加接外層元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征：集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬，靜態(tài)功耗低，抗干擾能力強(qiáng)，更具優(yōu)點(diǎn)。

集成電路在一個(gè)自排列過程中，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴(kuò)散層的地方形成晶體管。電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比，結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因?yàn)樵O(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多，也是現(xiàn)在主流的組件。透過電路的設(shè)計(jì)，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大。TPS22970YZPR供貨公司

集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。UC3843BD1R2G集成電路

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。UC3843BD1R2G集成電路

深圳市頂真源科技有限公司一直專注于公司主營(yíng)：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、LED、能源控制、醫(yī)療電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等，為客戶的產(chǎn)品提供更高效、更好的服務(wù)。我們的產(chǎn)品用于汽車、機(jī)頂盒、計(jì)算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、各類醫(yī)療儀器及各類電子元器件等。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于華南、華西、中東、歐美等世界各地。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：TI，NXP，AOS，Maxim等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的TI，NXP，AOS，Maxim形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。