厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點，互為補充。厚膜電路主要應用于大功率領(lǐng)域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發(fā)展其應用領(lǐng)域。單片集成電路技術(shù)和混合集成電路技術(shù)的相互滲透和結(jié)合，發(fā)展特大規(guī)模和全功能集成電路系統(tǒng)，已成為集成電路發(fā)展的一個重要方向。就lC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的實際情況來看，lC集成度增長速度的降低，并不會導致微電子行業(yè)的停滯不前，IC產(chǎn)業(yè)可以在產(chǎn)品的多樣性方面以及產(chǎn)品性能方面實現(xiàn)現(xiàn)代化發(fā)展。別看語音集成電路應用電路很簡單，但是它確確實實是一片含有成千上萬個晶體管芯的集成電路。CSD87352Q5D供貨公司

功能結(jié)構(gòu)：集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悺ＤM集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數(shù)碼相機、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。TLV62130ARGTT集成電路集成電路是電路（主要包括半導體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式。

集成電路的作用：減少元器件的使用。集成電路的誕生，小規(guī)模的集成電路使內(nèi)容元器件的數(shù)量減少，在零散元器件上有了很大的技術(shù)提高。產(chǎn)品性能得到有效提高。將元器件都集中到了一起，不僅減少了外電信號的干擾，也在電路設(shè)計方面有了很大的提升，提高了運行速度。更加方便應用。一種功能對應一種電路，將一種功能集中成一個集成電路，如此一來，在以后應用中，要什么功能就可以應用相應的集成電路，從而方便了應用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。

由于集成電路所用的半導體材料是雜質(zhì)靈敏的，它的元件和連線只有和幾個微米線度的大小，一個電路又集中了上萬個這樣的元件，所以極微細的塵埃顆粒和微量有害雜質(zhì)沾污，都可以使局部連線和元件損壞，從而使整個電路失效。因此加工集成電路要求有潔凈的環(huán)境和純凈的材料。精細加工、潔凈環(huán)境、純凈材料構(gòu)成生產(chǎn)和研究集成電路的特點。集成電路是隨著電子裝備小型化和高可靠要求而發(fā)展起來的。它是現(xiàn)代科學技術(shù)的綜合結(jié)晶，追溯起來，早在第二次世界大戰(zhàn)期間，在陶瓷基片上制成的電阻陣列應是次集成化電路。集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動集成電路時，所消耗的驅(qū)動功率幾乎可以不計。

每個半導體芯片上的元件數(shù)，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規(guī)模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。一個LSI往往是一個子系統(tǒng)。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設(shè)計和集成電路技術(shù)融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。TPS22963CYZPT集成電路

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。CSD87352Q5D供貨公司

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC表示了電子學的一部分。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不只是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。CSD87352Q5D供貨公司

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