中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！山西中溫無鹵錫膏供應商
【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒，精細填充
顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接，保護元件安全
138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設置。
河南熱壓焊錫膏價格醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細焊盤，認證齊全。
【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號損耗；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產(chǎn)，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作，適應多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試，焊點無開裂、無脫落，適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題。
某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅動電源的散熱基板連接，都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定可控。
安防設備錫膏方案：耐振動抗腐蝕，適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路，戶外場景可靠。河南電子焊接錫膏工廠
厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點飽滿導熱好，適配功率模塊與大電流器件。山西中溫無鹵錫膏供應商
高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標準。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
山西中溫無鹵錫膏供應商
