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惠州有鉛錫膏報價

來源: 發(fā)布時間:2025-06-24

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應(yīng)嚴苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數(shù),助力選型
  • 熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
  • 顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
納米級顆粒分散技術(shù)使焊點導(dǎo)熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍?;葜萦秀U錫膏報價

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%。
上海半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏廠家安防設(shè)備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。

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【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試,心電圖機性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標準,拓展市場份額。消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。

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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計,實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。廣東半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏廠家

高溫錫膏方案:耐 150℃長期運行,焊點牢固,適配汽車電子與工業(yè)電源?;葜萦秀U錫膏報價

家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。惠州有鉛錫膏報價

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